「STMicroelectronics」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

STマイクロ VL53L4ED：
広い温度範囲で最大1150mmを測距できるdToFセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、シングルゾーンのダイレクトToF測距センサー「VL53L4ED」を発表した。SPAD検出器アレイやレーザーエミッターを備えていて、強い周辺光下での性能が改善している。（2024/7/25）

MCUとNPUを統合：
エッジに高度な音声認識をもたらすスパースAIマイコン
Femtosenseは、同社のNPU（ニューラルプロセッシングユニット）とABOV SemiconductorのMCUを統合した、スパースAI（人工知能） MCU「AI-ADAM-100」を開発した。クラウドに接続されていないデバイスでも、エッジに音声言語インタフェースを実装できるという。（2024/7/24）

資産管理のTCOを30％削減可能に：
安価なSigfoxデバイスで、Wi-Fi相当の位置特定を実現
フランスUnaBizは2024年7月17日（現地時間）、位置情報サービス「Sigfox Atlas Sparks Betaの提供を開始した。前日には、都内でメディアブリーフィングを開催し、Sigfoxの事業や普及状況などを説明した。（2024/7/23）

3D積層構造を採用し小型化を実現：
STがグローバルシャッター方式イメージセンサーを開発
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター方式のCMOSイメージセンサー「ST BrightSense」および、同製品を用いた開発エコシステムを発表した。FA機器やスキャナー、家庭用／産業用ロボット、VR／AR機器、人流・交通モニター機器、医療機器などの用途に向ける。（2024/7/18）

人工知能ニュース：
エッジAIアプリケーション開発に寄与するソフト＆ツール統合セットを提供開始
STマイクロエレクトロニクスは、エッジAIアプリケーション開発に寄与する包括的なソフトウェア&ツール統合セット「ST Edge AI Suite」の提供を開始した。ユーザーのワークフローを最適化する。（2024/7/16）

STマイクロ TSB952：
産業、車載グレードの36Vデュアルオペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、産業および車載グレードの36Vデュアルオペアンプ「TSB952」を発表した。52MHzのゲイン帯域幅を備え、チャネルあたりの消費電流は36V動作時に3.3mAとなっている。（2024/7/16）

日本企業はルネサスとロームがランクイン：
23年の車載半導体売上高ランキング、首位はInfineon
Semiconductor Intelligenceは、2023年の車載半導体市場の売上高についての分析と2024年以降の見通しを発表した。それによると、2023年の車載半導体売上高ランキングでは、Infineon Technologiesが市場の13.7％を占めて首位となった。（2024/7/10）

STマイクロ ST4SIM-300：
EAL6＋認証済みマイコン搭載　GSMA規格に適合したeSIM
STマイクロエレクトロニクスは、eSIM IoT導入向けの新たなGSMA規格に適合したeSIM「ST4SIM-300」を発表した。EAL6＋認証済みセキュアマイクロコントローラーを搭載している。（2024/7/9）

Samsungら競合は停滞：
首位ソニーはシェア45％に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2023年のCMOSイメージセンサー市場は、ソニーグループがシェアを45％に伸ばし、首位の座を維持したという。一方で、Samsung ElectronicsやSK hynixら競合のシェアは停滞／減少した。（2024/7/4）

STマイクロ VNF9Q20F：
ヒューズ保護機能を搭載した車載用ハイサイドスイッチ
STマイクロエレクトロニクスは、車載向け4チャネルのハイサイドスイッチ「VNF9Q20F」を発表した。独自のデジタル出力電流センス機能とSTi2Fuse技術を集積した。（2024/7/3）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

onsemiは順位2つ上げ2位に：
2023年SiCパワーデバイス世界売上高ランキング、首位はST
市場調査会社のTrendForceはSiCパワーデバイス市場についての調査を発表した。それによると、2023年の市場シェアはSTMicroelectronicsが32.6％を占めて首位となり、onsemiは23.6％で前年の4位から2位に浮上した。続くInfineon Technologies、Wolfspeed、ロームを含めた上位5社が総売上高の91.9％を占めていたという。（2024/6/25）

SiCパワー半導体の長期供給契約も：
STと吉利汽車、「共同研究ラボ」設立などで合意
STマイクロエレクトロニクスと中国の吉利汽車は、「SiC（炭化ケイ素）パワー半導体の長期供給契約」と、「共同研究ラボの設立」で合意したと発表した。革新的な技術を共同で開発することにより、新エネルギー車（NEV）への移行を加速させる。（2024/6/17）

33か国から620社／団体以上が出展：
世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM Europe」開幕
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。33カ国以上から集まった620以上の企業／団体が、パワーエレクトロニクス分野の最新技術やイノベーションを紹介している。（2024/6/12）

embedded world 2024：
「エッジAIにかかわる全てをワンストップで」　STがデモ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、エッジAI（人工知能）機能やモーター制御、センシングなどを備えたモータードライバーリファレンス設計によるデモを公開した。（2024/6/13）

ローエンド品でも、機械学習の知見がなくても：
「汎用マイコンでこそエッジAIを」　急加速する市場のけん引役を狙うST
AI（人工知能）関連技術の進展が目覚ましい昨今、クラウドではなくエッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進む。中でも、マイコンを用いた低消費電力のエッジAIへの注目が高まっている。開発者が抱える課題や求められるソリューションについて、STマイクロエレクトロニクスに聞いた。（2024/6/11）

「AEC-Q100グレード1」に準拠：
6軸センサーを備えた車載向けMEMS慣性計測モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを備えた、車載グレード対応のMEMS慣性計測モジュール「ASM330LHBG1」を発表した。ASIL-Bまでのシステム認証に対応する。（2024/6/6）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（3）：
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。（2024/6/11）

50億ユーロを投資：
ST、イタリアに完全統合型の200mmウエハー対応SiC製造施設を建設へ
STMicroelectronicsは、イタリアのカターニアに200mmウエハー対応SiC（炭化ケイ素）デバイス製造施設を建設すると発表した。研究開発や製品設計からパワーデバイス／モジュールの製造、テスト、パッケージングまでを一貫して行う。投資総額は50億ユーロ（約8500億円）を予定し、うち20億ユーロ（約3400億円）は欧州半導体法の枠組みでイタリア政府が支援する。（2024/6/4）

ワイヤレスジャパン 2024：
1個で複数モーターを遠隔制御できるLoRa変調対応SoC
STマイクロエレクトロニクスは「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Lora変調対応のSoC（System on Chip）「STM32WL55JCI」や超低消費受信待機ができるサブギガヘルツ帯無線SoC「STM32WL33」を展示した。（2024/6/3）

人工知能ニュース：
「マイコンでAI」に現実味、Armとともに可能性を追求へ
「第8回 AI・人工知能EXPO 【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、Arm、STマイクロエレクトロニクス、ルネサス エレクトロニクス、AIスタートアップのエイシングが出展し、マイコンを用いたAI活用に関する展示を披露した。（2024/5/27）

電流をプログラム設定可能：
保護機能や診断機能を備えた車載用DCモーター向けゲートドライバーIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載用DCモーター向けゲートドライバーIC「L99H92」を発表した。プログラミングや診断用のSPIポート、チャージポンプ回路、各種保護機能、2つの電流センスアンプを備える。（2024/5/16）

ターゲットは産業機器：
「STM32」でエッジAIを加速　STの日本市場戦略
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。（2024/5/9）

静止時電流は無負荷時で2μA：
入力電圧3.3〜40Vに対応する車載／産業向けLDOレギュレーター
STマイクロエレクトロニクスは、車載および産業向け低ドロップアウト（LDO）レギュレーター「LDH40」「LDQ40」を発表した。3.3〜40Vの広い入力電圧に対応し、低静止電流を特徴としている。（2024/5/9）

PROFIBUS規格に準拠：
FA機器に適したRS-485トランシーバー、速度は40Mbps
STマイクロエレクトロニクスは、RS-485トランシーバー「ST4E1240」を発表した。40Mビット/秒（bps）の速度、PROFIBUSフィールドバス規格に準拠の出力、過渡保護、ホットスワップ保護を備える。（2024/4/23）

組み込み採用事例：
パナソニックの電動アシスト自転車にエッジAI機能を提供
STマイクロエレクトロニクスの「STM32F3」マイコンとエッジAI開発ツール「STM32Cube.AI」が、パナソニック サイクルテックの電動アシスト自転車「ティモ・A」に採用された。（2024/4/16）

開発評価用プラットフォームも提供：
MPUベースのシステムと同等性能を実現する汎用32ビットMCU
STマイクロエレクトロニクスは、汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H7」シリーズに「STM32H7R」「STM32H7S」を追加した。マイクロプロセッサベースのシステムと同等の性能、拡張性、セキュリティ機能を、マイコンで実現している。（2024/4/15）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

組み込み開発ニュース：
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。（2024/4/11）

embedded world 2024：
エッジAIが至るところに　「embedded world 2024」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。（2024/4/10）

空気入れのタイミングをお知らせ：
エッジAIを「自転車」に！　STのマイコンと開発ツールを利用
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月3日、同社のマイコン「STM32F3」およびエッジAI（人工知能）開発ツール「STM32Cube.AI」が、パナソニック サイクルテックが提供する電動アシスト自転車「ティモ・A」に採用されたと発表した。空気圧センサーを使わずに、モーターの回転数などから空気圧を推定し、タイヤの空気入れのタイミングを知らせる機能を実現したという。（2024/4/8）

Q&Aで学ぶマイコン講座（91）：
マイコンの「パッケージ」の種類や特徴、選択時の注意点
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのパッケージ」についてです。（2024/4/5）

FAニュース：
現場のエンジニアこそAIの知見を、設立4周年のFS協会が活動報告会
ファクトリーサイエンティスト協会は2024年3月29日、設立4周年・年次活動報告会をオンラインで開催した。（2024/4/2）

ヘテロジニアスマルチコアCPUを採用：
64ビット「Arm Cortex-A35コア」を搭載したマイクロプロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、第2世代のマイクロプロセッサ「STM32MP2」シリーズを発表した。同社製品では初という、64ビットArm Cortex-A35コアを搭載した汎用マイクロプロセッサだ。（2024/4/1）

ベースは18nm FD-SOI＋ePCM技術：
ST、次世代「STM32」マイコンに向けたプロセス技術を発表
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。（2024/3/29）

パワーデバイス全体の27％に：
SiCパワーデバイス市場、2029年までに100億ドル規模へ
市場調査会社であるYole Groupによると、SiCパワーデバイスの市場規模は2029年に100億米ドルに達する見込みだという。この市場成長は主にEV（電気自動車）の需要に支えられるものだ。（2024/3/28）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST　サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。（2024/3/26）

サイバーセキュリティ規格に対応：
短距離無線通信向けワイヤレスSoC、STが発表
STマイクロエレクトロニクスは、最新のサイバーセキュリティ規格に対応した短距離無線通信向けワイヤレスSoC（System on Chip）「STM32WBA5シリーズ」を発表した。ウェアラブル機器やスマートホーム機器、ヘルスモニター、スマート生活家電などの用途に向ける。（2024/3/25）

「ST Edge AI Suite」：
エッジAIの開発に必要なソフトやツールを統合、STが発表
STMicroelectronics（以下、ST）は、tinyML開発ツールチェーンを単一スタックに統合した「ST Edge AI Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。ST Edge AI Suiteは、STのマイコンやマイクロプロセッサ、機械学習（ML）対応MEMSセンサーなど、今後のSTの全てのハードウェアに対応するという。（2024/3/22）

組み込み型相変化メモリ搭載：
STがマイコンに18nm FD-SOIプロセス採用へ、25年後半に量産へ
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。（2024/3/21）

ゲート駆動電圧5.5V／9Vに対応：
2次側同期整流コントローラーIC、STが発表
STマイクロエレクトロニクスは、2次側同期整流コントローラーIC「SRK1004」シリーズを発表した。産業用電源やモバイル充電器、AC-DCアダプターなどの用途に向ける。（2024/3/18）

48Vシステムでも使用可能：
入力オフセット電圧±150μV、入力耐圧100Vの双方向電流センスアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、双方向電流センスアンプ「TSC2020」を発表した。入力コモンモード電圧は−4〜＋100Vで、48Vシステムなどの高電圧で使用できる。高精度のアナログ回路により、入力オフセット電圧を±150μVに抑えた。（2024/3/14）

Q&Aで学ぶマイコン講座（90）：
SPI通信などのノイズ対策や、誤動作への対処法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「SPI通信などのノイズ対処法」についてです。（2024/3/15）

両面放熱で放熱効率を向上：
350kW/lに迫る高出力密度、SiC搭載トラクションインバーターをSTが展示
STマイクロエレクトロニクスは「オートモーティブワールド2024」において、電動パワートレインなどxEV（電動車）向けのソリューションを展示した。（2024/3/13）

有線接続と同等のデータ交換速度：
480Mbpsでデータ交換可能な近接無線トランシーバーIC
STマイクロエレクトロニクスは、ポイントツーポイント近接無線トランシーバーIC「ST60A3H0」「ST60A3H1」を発表した。60GHzのVバンドで動作し、eUSB2、I2C、SPI、UART、GPIOのトンネリング機能を提供する。（2024/3/12）

STとtrinamiX、Visionoxが協力：
スマホ向けディスプレイに埋め込む顔認証システムを開発
STマイクロエレクトロニクスとtrinamiXおよび、Visionoxは、スマートフォン向け有機ELディスプレイに組み込み可能な「顔認証システム」を発表した。（2024/3/5）

EE Exclusive：
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。（2024/2/29）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（2）：
マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方」について紹介します。（2024/2/28）

パワー製品は25億ドル規模に：
化合物半導体基板市場、年平均17％成長で29年に33億ドル規模へ
市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17％の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。（2024/2/20）

STマイクロ VD55G1：
低消費電力のグローバルシャッター機能搭載イメージセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター機能を搭載したイメージセンサー「VD55G1」を発表した。2.7×2.2mmと小型で、800×700ピクセルの解像度を備えている。（2024/2/20）