• 関連の記事

「STMicroelectronics」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「STMicroelectronics」に関する情報が集まったページです。

EE Exclusive:
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術/トレンドをまとめる。(2024/2/29)

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(2):
マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。今回は、「マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方」について紹介します。(2024/2/28)

パワー製品は25億ドル規模に:
化合物半導体基板市場、年平均17%成長で29年に33億ドル規模へ
市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17%の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。(2024/2/20)

STマイクロ VD55G1:
低消費電力のグローバルシャッター機能搭載イメージセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター機能を搭載したイメージセンサー「VD55G1」を発表した。2.7×2.2mmと小型で、800×700ピクセルの解像度を備えている。(2024/2/20)

大山聡の業界スコープ(74):
パワーデバイスは対象になる? ならない? ―― 米国の対中規制のこれまでと今後
今回は、米国による中国に対する規制(対中規制)について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。(2024/2/16)

STマイクロ EVLSPIN32G4-ACT:
AI機能付きモータードライバーリファレンス設計
STマイクロエレクトロニクスは、3相モータードライバー「STSPIN32G4」をベースにした、エッジAI機能付きのモータードライバーリファレンス設計「EVLSPIN32G4-ACT」を発表した。(2024/2/15)

STマイクロ STM32WL5MOC:
2種のRF出力パワーを選択可能な、長距離IoT通信向けSiPモジュール
STマイクロエレクトロニクスは、長距離IoT(モノのインターネット)通信向けのSiP(System in Package)モジュール「STM32WL5MOC」を発表した。LoRaWANやSigfoxネットワーク接続の認証を取得していて、LoRa変調やGMSK、GFSK、BPSKなどの変調方式に対応する。(2024/2/13)

温度ドリフトも最小限に抑える:
ST、オフセット電圧が極めて低いオペアンプを発表
STマイクロエレクトロニクスは、オフセット電圧が極めて低く、温度ドリフトを最小限に抑えた高精度ゼロドリフトオペアンプIC「TSZ151」を発表した。高精度センサーや産業機器/サーバ/通信インフラ用電源などの用途に向ける。(2024/2/7)

STマイクロ STM32 ZeST:
速度ゼロでフルトルク実現、センサーレスのモーター制御用組み込みソフト
STマイクロエレクトロニクスは、同社の「STM32」上で動作する、モーター制御用ソフトウェアアルゴリズム「STM32 ZeST」を発表した。通常のセンサーレスモータードライブでは困難だった、速度ゼロでのフルトルク制御に対応する。(2024/2/5)

ネプコンジャパン2024で展示:
8インチSiCウエハーを24年から本格量産へ、湖南三安半導体
湖南三安半導体は、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、8インチのSiC(炭化ケイ素)ウエハーを展示した。2024年からの本格量産を開始する予定だ。(2024/1/31)

オートモーティブワールド2024:
SiCデバイスを垂直統合で手掛けるSTマイクロ、GaNデバイスの準備も着々
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。(2024/1/31)

組み込みシステムの性能向上へ:
MCU用コードをMPUに移植するソフトウェア開発
STマイクロエレクトロニクスは、マイコン(MCU)「STM32」用に開発したプログラムコードを、マイクロプロセッサ(MPU)「STM32MP1シリーズ」に移植するためのソフトウェア「STM32CubeMP13」を発表した。システム設計者は、開発済みのソフトウェア資産を活用し、高機能でリアルタイム性能を備えた次世代製品向けソフトウェア開発を容易に行うことができる。(2024/1/31)

組み込み開発ニュース:
STマイクロが組織再編、製品開発のイノベーションを促進へ
STMicroelectronics(STマイクロ)は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。(2024/1/30)

人工知能ニュース:
マイコン向けエッジAI開発ツールのソフトウェアライブラリを無償提供
STMicroelectronics(STマイクロ)は、マイコン向けエッジAI開発ツール「NanoEdge AI Studio」で開発したソフトウェアライブラリを無償提供する。全ての「STM32」マイコンで無制限に利用できる。(2024/1/23)

STマイクロ VL53L8CX:
新世代のVCSEL採用、8×8マルチゾーン対応ToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは、最新世代の8×8マルチゾーン対応ToF測距センサー「VL53L8CX」を発表した。従来品に比べて、測距性能の向上、周辺光耐性の向上、低消費電力化などを図った。(2024/1/23)

大山聡の業界スコープ(73):
2023年半導体売上高ランキングと時価総額について考える
2023年の半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。(2024/1/22)

急成長のNVIDIAが初のトップ5:
2023年の世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ
米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高(速報値)ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。(2024/1/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

Q&Aで学ぶマイコン講座(88):
クロックとは ーーマイコンにクロックが必要な理由
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのクロック」についてです。(2024/1/18)

300mmウエハーに収まるのは4チップだけ:
STが82平方センチの18Kイメージセンサーを開発、ラスベガスの球体シアター用に
STMicroelectronicsが、チップサイズ82.4平方センチメートルの巨大な3億1600万画素イメージセンサーを開発したという。米国ネバダ州ラスベガスの巨大な球体シアター「Sphere」のコンテンツ撮影用カメラのために特製した。(2024/1/12)

人工知能ニュース:
エッジAIによる製品開発に貢献する包括的な開発エコシステム
STマイクロエレクトロニクスは、エッジAIによる製品開発に貢献する包括的な開発エコシステム「ST Edge AI Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。(2024/1/10)

MONOist 2024年展望:
エッジであれエンドポイントであれ今こそ現場にAIを実装すべし
2023年に大きな注目を集めた生成AIは、膨大なパラメータ数とあいまってAIモデルをクラウド上で運用することが一般的だ。2024年は、AIモデルを現場側に実装するエッジAIやエンドポイントAIを活用するための技術が広く利用できるようになるタイミングになりそうだ。(2024/1/10)

STマイクロ MasterGaN1L、MasterGaN4L:
ゲートドライバーと2つのGaN HEMTを搭載したSiP
STマイクロエレクトロニクスは、GaN HEMTとゲートドライバーを搭載したSiP「MasterGaN1L」「MasterGaN4L」を発表した。ハーフブリッジ構成で接続した、2個のGaN HEMTを内蔵している。(2024/1/10)

リアルタイムOS列伝(42):
マイクロソフトにWindows以外のOSは無理?「Azure RTOS」は「Eclipse ThreadX」へ
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第42回は、第4回で紹介した「Azure RTOS」がMicrosoftの手を離れて「Eclipse ThreadX」としてオープンソース化される話題を取り上げる。(2024/1/9)

STマイクロとCommScopeが協力:
Matter対応のIoT機器向けソリューションを発表
STマイクロエレクトロニクスとCommScopeは、CSA(Connectivity Standards Alliance)が策定したスマートホームの新規格「Matter」に準拠するIoT機器に向けた「ターンキーソリューション」を発表した。(2023/12/25)

クイズで振り返る2023年のエレクトロニクス業界<第1問>:
2023年、半導体メーカー売り上げ上位10社は?
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、クイズ形式で2023年の半導体メーカーの売上高について振り返ります。(2023/12/20)

Q&Aで学ぶマイコン講座(87):
マイコンに搭載されているセンターアラインPWMって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンに搭載されているセンターアラインPWMって何?」についてです。(2023/12/22)

STマイクロ STEVAL-WLC38RX、STEVAL-WBC86TX:
Qi対応レシーバーICおよび、トランスミッター評価ボードを発表
STマイクロエレクトロニクスは、Qi対応レシーバーICおよびトランスミッターICをベースとした評価ボード「STEVAL-WLC38RX」「STEVAL-WBC86TX」を発表した。(2023/12/14)

2023 TRON Symposium:
オープン化で裾野広がるμT-Kernel 3.0、プログラミングコンテストを起爆剤に
「2023 TRON Symposium」では、TRONプロジェクトのRTOS「μT-Kernel 3.0」をテーマに大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」が発表された。本稿では、このμT-Kernel 3.0関連を中心に2023 TRON Symposiumの展示を紹介する。(2023/12/11)

「EdgeTech+ 2023」:
汎用マイコンで画像認識を処理、STのエッジAIソリューション
STマイクロエレクトロニクスは「EdgeTech+ 2023」にて、汎用の32ビットマイコンで組み込みAI(人工知能)を実現するためのソリューションを展示した。組み込みAIソリューションは、同社が現在注力している分野だ。(2023/12/8)

組み込み開発ニュース:
μT-Kernel 3.0のプログラミングコンテスト開催、1次審査合格で評価ボードを供与
トロンフォーラムは、リアルタイムOS「μT-Kernel 3.0」を用いた「TRONプログラミングコンテスト」を開催する。アプリケーション、ミドルウェア、ツール/開発環境の3部門で実施し、1次審査合格者に評価ボードを無償で供与する。最優秀賞や特別賞を含めた賞金総額は500万円だ。(2023/12/5)

ST STSPIN9シリーズ:
高い柔軟性と拡張性を実現する大電流モータードライバー
STマイクロエレクトロニクスはハイエンドの産業機器や、業務用および生活家電向けの大電流モータードライバー「STSPIN9シリーズ」として、出力電流4.5Aの「STSPIN948」と5.0Aの「STSPIN958」を発表した。(2023/12/5)

競合に先駆けて開発、製品化へ:
ルネサス、初の独自開発32ビットRISC-V CPUコアを発表
ルネサス エレクトロニクスが、RISC-Vベースの32ビットCPUコアを独自開発した。同社は既にAndes TechnologyのRISC-Vコアを使用した製品は発売しているが、RISC-V CPUコアの独自開発は初となる。(2023/12/1)

組み込み開発ニュース:
インフィニオンがセンサー製品群「XENSIV」をアピール、開発検討中の製品も披露
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンがセンサーブランド「XENSIV」製品群の事業展開について説明。注力4市場の今後5年間の年平均成長率見込みである17.1%を大きく上回る売上高の拡大を目指していく方針である。(2023/12/1)

STマイクロ ACEPACK DMT-32:
耐圧1200V、車載用SiCパワーモジュール
STマイクロエレクトロニクスは、デュアルインラインの車載用SiC(炭化ケイ素)パワーモジュール「ACEPACK DMT-32」ファミリーを発表した。耐圧1200VのSiCパワースイッチを搭載している。(2023/11/29)

RISC-Vの「パイオニア」的企業:
「変革には適切なタイミング」、20%の人員削減を実施したSiFive
RISC-Vプロセッサアーキテクチャの「パイオニア」といえるSiFiveが、最大20%の人員削減を実施した。EE Times Europeは、SiFiveのコーポレートコミュニケーションズ部門の責任者を務めるDave Miller氏に詳しく話を聞いた。(2023/11/14)

組み込み開発ニュース:
スマートロック版Matterとなるか、CSAが「Aliro」を発表
CSAは、スマートフォンやウェアラブル端末などのモバイル端末と連携して扉の施錠や開錠を可能にするスマートロックの標準規格「Aliro」を発表した。(2023/11/14)

Q&Aで学ぶマイコン講座(86):
マイコンに搭載されているDMAって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンに搭載されているDMAって何?」についてです。(2023/11/14)

STマイクロ TSB182:
産業用/車載用センサー向け、36Vデュアルオペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、デュアルオペアンプ「TSB182」を発表した。動作電圧範囲4〜36Vの中電圧用途向けで、入力オフセット電圧は20μV以下、入力オフセット電圧ドリフトは100nV/℃以下となる。(2023/11/8)

「EdgeTech+ 2023」事前情報:
エッジデバイスの設計を支援する製品やデモを披露、アヴネット
エレクトロニクス商社のアヴネットは「EdgeTech+ 2023」に初出展する。「Edgeデバイスのスマートな開発設計をサポート」というテーマのもと、AMDやNXP Semiconductors、onsemi、ローム、STMicroelectronicsといった主要サプライヤーの製品ポートフォリオや事例を含むソリューションを展示する。(2023/11/7)

STマイクロ X-CUBE-AWS-H5:
IoT機器とAWSの接続を簡略化、32ビットマイコン向けソフト
STマイクロエレクトロニクスは、同社の32ビットマイクロコントローラー「STM32H5」向けのソフトウェア「X-CUBE-AWS-H5」を発表した。IoTデバイスとAWSクラウドとの接続を簡略化する。(2023/10/31)

異次元の超高感度「ISO100万」──キヤノンが世界で初めて製品化した「SPADセンサー」搭載カメラを見てきた
キヤノンが10月19日から20日にかけて開催した、自社イベント「Canon EXPO 2023」。キヤノンが持つ新技術や最新ソリューションが一堂に揃うイベントで、新技術の一つである「SPADセンサー」を搭載したカメラ「MS-500」を展示していた。このカメラ、なんと最高ISO100万を超える超高感度撮影が可能という。(2023/10/26)

STマイクロ SPSB081:
CAN FD/LINトランシーバー搭載の車載用PMIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載用パワーマネジメントIC(PMIC)「SPSB081」シリーズを発表した。LDOレギュレーター、セカンダリーLDOレギュレーター、4つのハイサイドドライバー、CAN FDトランシーバーなどを備えた。(2023/10/24)

製造業IoT:
AzureとマイコンのIoT接続を簡略化するソフトウェア
STMicroelectronics(STマイクロ)は、32ビットマイクロコントローラー「STM32H5」を搭載したIoT機器と、「Microsoft Azure IoT Hub」との接続を簡略化するソフトウェアを発表した。(2023/10/12)

Q&Aで学ぶマイコン講座(85):
D-Aコンバーターの仕組みと使い方
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「D-Aコンバーターの仕組みと使い方」についてです。(2023/10/5)

湯之上隆のナノフォーカス(66):
本当は半導体売上高で第1位? AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA
NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI(人工知能)半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。(2023/10/4)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
GaNパワー半導体市場、勢力図の書き換えは進むか
近年、GaNパワー半導体市場において、大手パワー半導体メーカーの参入や大型の買収/投資が目立ってきました。(2023/10/2)

電子ブックレット(組み込み開発):
マイコン大手3社がAIで競演/汎用マイコンで深層学習
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年4〜6月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ(2023年4〜6月)」をお送りする。(2023/9/25)

自動車市場の成長に強い期待:
200mmファブの生産能力、2026年までに過去最高へ
SEMIは、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。(2023/9/25)

STマイクロ STPOWER IH2:
消費電力最大11%減、IH調理器向けIGBTシリーズ
STマイクロエレクトロニクスは、IH調理器向けIGBT「STPOWER IH2」シリーズを発表した。飽和電圧が1.7Vと低く、ターンオン時の損失を抑制する。1350V耐圧で175℃の最大動作温度を備える。(2023/9/22)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

RSSフィード

公式SNS

EDN 海外ネットワーク

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.