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EDN Japanのニュース記事一覧です。

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ニュース
LSI
超低消費で常時監視:
(2026年10月07日)
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ニュース
機構部品
従来比3倍の高密度化:
(2026年10月07日)
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ニュース
電源
EPCとの協業生かし独自開発:
(2026年10月06日)
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ニュース
電源
QRフライバックで回路を簡素化:
(2026年10月06日)
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ニュース
センサー
韓国で製造:
(2026年10月06日)
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ニュース
計測/検査装置
エッジAIのOCR技術など使用:
(2026年10月05日)
ニュース
センサー
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車載や太陽光発電など向け:
(2026年10月05日)
ニュース
センサー
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車載/産機のモーター制御向け:
(2026年10月05日)
ニュース
LSI
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低消費のニューロモーフィック処理:
(2026年10月02日)
ニュース
電源
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プラットフォーム「EPP」を発表:
(2026年10月02日)
ニュース
受動部品
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小型設計で実装面積を削減:
(2026年10月02日)
ニュース
受動部品
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実装面積を従来比で約64%削減:
(2026年10月01日)
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センサー
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Singular Photonics:
(2026年10月01日)
ニュース
センサー
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単眼/複眼タイプを展開:
(2026年10月01日)
ニュース
電源
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AIデータセンター向け:
(2026年09月30日)
ニュース
受動部品
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最大50GHzで動作:
(2026年09月30日)
ニュース
FPGA
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長期運用システムを保護:
(2026年09月29日)
ニュース
電源
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第3世代SiC MOSFET搭載:
(2026年09月29日)
ニュース
電源
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熱性能と信頼性を向上:
(2026年09月28日)
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アナログ
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付加ジッタは最小26フェムト秒:
(2026年09月28日)
ニュース
LSI
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リンク当たり100mW未満で動作:
(2026年09月25日)
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ワイヤレス
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日清紡マイクロデバイス NT1741:
(2026年09月25日)
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センサー
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16ビット分解能で最大1万rpmに対応:
(2026年09月24日)
ニュース
LSI
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小型機器でタッチ操作とエッジAI:
(2026年09月18日)
ニュース
LSI
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リンク層認証と暗号化機能を搭載:
(2026年09月18日)
ニュース
FPGA
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AI活用開発ツールも発表:
(2026年09月17日)
ニュース
部品/材料,機構部品
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レーザー刻印や印刷などにも対応:
(2026年09月17日)
ニュース
電源
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26〜72Vの入力電圧に対応:
(2026年09月17日)
ニュース
センサー
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磁気式位置センサー、5V対応品投入:
(2026年09月16日)
ニュース
部品/材料
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冷媒使用量を削減:
(2026年09月16日)

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