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EDN Japanのニュース記事一覧です。

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ニュース
FPGA
最大1Tビット/秒を実現:
(2026年09月11日)
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ニュース
受動部品
部品数/実装面積を半減:
(2026年09月11日)
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ニュース
アナログ
ESD保護機能も搭載:
(2026年09月11日)
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ニュース
電源
低リーク電流と高速スイッチング実現:
(2026年09月10日)
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受動部品
AEC-Q200認定を取得:
(2026年09月10日)
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ニュース
LSI
Dragonwing IQ-9075搭載:
(2026年09月09日)
ニュース
マイコン
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トポロジー検出機能も搭載:
(2026年09月09日)
ニュース
受動部品
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NTCサーミスタ内蔵構成も可能:
(2026年09月09日)
ニュース
ワイヤレス
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USBドングルリファレンス設計2種:
(2026年09月08日)
ニュース
メモリ
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EverspinとTeledyneの提携が示す:
(2026年09月08日)
ニュース
電源
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飽和電圧VCEを低減:
(2026年09月08日)
ニュース
ワイヤレス
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サブGHzからNTNまで対応:
(2026年09月07日)
ニュース
電源
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立体構造で高密度化:
(2026年09月07日)
ニュース
電源
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ワイヤレス充電対応:
(2026年09月07日)
ニュース
ワイヤレス
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産業/商用IoT開発を加速:
(2026年09月04日)
ニュース
LSI
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光源寿命も約20倍に:
(2026年09月04日)
ニュース
アナログ
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車載オーディオ用途に対応:
(2026年09月03日)
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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アプリ「Evaluation Studio」発表:
(2026年09月03日)
ニュース
ワイヤレス
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チャネルサウンディング対応:
(2026年09月03日)
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ワイヤレス,計測/検査装置
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最大23.6GHzのキャリア周波数に対応:
(2026年09月02日)
ニュース
センサー
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14ビット近接検出分解能:
(2026年09月02日)
ニュース
電源
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ISO 7637-2などに対応:
(2026年09月01日)
ニュース
受動部品
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AIサーバなど活用見込む:
(2026年09月01日)
ニュース
電源
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10kVや20kV SiC IGBTも計画:
(2026年08月31日)
ニュース
アナログ
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LEOミッション向けに設計:
(2026年08月31日)
ニュース
メモリ
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第10世代BiCS FLASH TLC採用:
(2026年08月28日)
ニュース
メモリ
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AI向け新メモリプラットフォーム:
(2026年08月27日)
ニュース
ワイヤレス
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最大8台の同時接続対応:
(2026年08月27日)
ニュース
LSI,部品/材料,受動部品
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民生/産業システム向け:
(2026年08月26日)
ニュース
受動部品
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SPI搭載、保護パラメーターを変更可能:
(2026年08月26日)

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