最大3A対応の基板対基板用コネクタ、金属製カバーネイルでハウジングを保護：日本モレックス SlimStack Armorシリーズ

日本モレックスは、最大3A電源供給に対応する基板対基板用SMTコネクタ「SlimStack Armorシリーズ」を発表した。独自の金属製カバーネイルを装着することで、嵌合（かんごう）時のハウジングを保護できる。

[EDN Japan]

　日本モレックスは2015年5月15日、最大3A電源供給に対応する基板対基板用SMTコネクタ「SlimStack Armorシリーズ」を発表した。スマートフォンやタブレットPCなどのモバイル機器、患者モニタリングやポータブル医療機器などの用途に対応する。

　SlimStack Armorシリーズは、レセプタクルおよびプラグの両端部分に「アーマーネイル」という頑丈な金属製カバーネイルを装着することで、嵌合（かんごう）時のハウジングを保護できる。このアーマーネイルは、柔軟なアームスプリングと2箇所の電源供給用接点を備え、コネクタにねじり力が加わった際にも接触性を維持し、端子外れを防止できる。

嵌合高さ0.60mm、幅2.00mm、0.35mmピッチ

　サイズは嵌合高さ0.60mm、幅2.00mm、0.35mmピッチとコンパクトで、スペース要件がタイトな場合にも対応できる。ハウジングには、幅広の挿入ガイドエリアを設定。これにより、アセンブリ時の位置合わせが容易になり、嵌合作業の効率を向上できる。また、有効嵌合長0.13mmの長ワイプ設計により、端子に付着したホコリやチリを嵌合時に除去して、より確実な接続を可能にした。

　さらに、端子めくれ防止のハウジングキャノピーカバーを採用し、ジッパリングを防止。幅広のピックアンドプレース（吸着）エリアにより、狭幅製品の自動実装にも対応できる。

「SlimStack Armorシリーズ」の外観。上＝505070プラグ、下＝505066レセプタクル