コアレスパッケージ基板向けのシート状封止材：パナソニック CV2008シリーズ

パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、コアレスパッケージ基板の絶縁層に適したシート状封止材「CV2008」シリーズを発表した。20μ〜200μmシート膜厚に対応する。

[EDN Japan]

弾性率17000MPaの高い剛性

　パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2016年5月、コアレスパッケージ基板の絶縁層に適したシート状封止材「CV2008」シリーズを発表した。銅ピラー樹脂封止タイプのコアレスパッケージ基板向けで、同年6月に量産を開始した。

　コアレスパッケージ基板は、コア材（銅張積層板）を用いない半導体パッケージ用基板。従来のコア材を使ったビルドアップ工法と異なり、レーザー穴あけ加工を必要としないコアレス工法を用いるため、パッケージの薄型化と低コスト化が期待される。

　今回同社では、独自のフィラー設計や樹脂設計技術の開発により、コアレス工法に適した、均一に膜厚形成されたシート状封止材を製品化。パッケージ基板の絶縁層に同シリーズを使用することで、大面積での一括成形を可能にしたという。

シート状封止材「CV2008」シリーズ

　25℃における弾性率は17000MPaで、薄いシート状ながら高い剛性と強度を備え、パッケージの反り低減を可能とした。シート膜厚は、20μ〜200μmまで対応している。

　収縮率は0.003％で、高温リフロー時の接続信頼性を確保できる。これにより、パッケージの実装工程での歩留まり向上も期待できるとしている。