ミリ波市場に対応するテフロン材を採用した高周波回路基板：エルナーテフロン2層基板/テフロン複合基板

エルナーは、車載向けにテフロン材を採用した高周波回路基板を開発中であることを発表した。今後拡大が見込まれる「ミリ波」市場に対応するもので、2015年8月に「テフロン2層基板」と「テフロン複合基板」の試作受注を開始する。

» 2015年06月08日 10時10分公開

[EDN Japan]

　エルナーは2015年5月、車載向けにテフロン材を採用した高周波回路基板を開発中であることを発表した。今後拡大が見込まれる「ミリ波」市場に対応するもので、同年8月に試作受注を開始する予定。

　ミリ波は、30GHz～300GHzの高周波数帯の電波で直進性が高く、大容量のデータ送信が可能。波長は1～10mmと短く、屋内広帯域高速無線通信や走行中の車両速度、車間距離を高精度に検知するセンサー（車載レーダ）への利用で注目されている。

テフロン材料で伝送時の損失を低減

　同社では、伝送時の損失を低減するため、テフロン材料を基材に使用した「テフロン2層基板」と「テフロン複合基板」を開発。特にテフロン複合基板は、高周波特性に優れたテフロンと一般基材とを複合積層することで、ミリ波向け高周波回路基板の低コスト化、小型化を可能にした。

　板厚さ/スルーホール径は、テフロン2層基板が0.1～1.0mm/0.4mm（最小）、テフロン複合基板が0.1mm/0.25mm（最小）となっている。

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