嵌合高さ1.2mmの電線対基板コネクターシステム：日本モレックス Pico-EZmate Slim

日本モレックスは、垂直嵌合（かんごう）のニーズに対応する、電線対基板用コネクターシステム「Pico-EZmate Slim」を発表した。嵌合高さ1.2mmの低背設計により、狭小空間での組み立て時間を短縮できる。

» 2018年01月22日 09時00分公開

[EDN Japan]

垂直方向の嵌合に対応

　日本モレックスは2018年1月、垂直嵌合（かんごう）のニーズに対応する、電線対基板用コネクターシステム「Pico-EZmate Slim」を発表した。嵌合高さ1.2mmの低背設計により、狭小空間での組み立て時間を短縮できる。

電線対基板用コネクターシステム「Pico-EZmate Slim」

　Pico-EZmate Slimは、基板用ヘッダー、ハウジング、圧着ターミナルから構成される。ワイヤハーネスを横からではなく、上からはめこむ垂直方向の嵌合に対応。また、極性キーの採用により、方向の誤りや誤嵌合の可能性が少なく、高速で確実な嵌合を可能にした。

　最大電圧は50Vで、最大定格電流はAWG＃28では2.5A、AWG＃30では2.0A。動作温度は－25～85℃に対応する。

　同社では、より小型、低背な実装部品が求められるスマートフォンやタブレット、ポータブルゲーム機、電子たばこなどの電子機器での用途を見込んでいる。

非防水型の電線対基板コネクターの製品を拡充
日本モレックスは、小型電線対基板コネクターの製品ラインアップを拡充し、極数の異なる5製品を追加した。より小型のピンおよび端子を利用し、狭いスペースへの実装を可能にするという。
過酷用途対応の2mmピッチFPC対基板コネクター
日本モレックスは、自動車照明や家電、各種産業分野での過酷用途において、確実な嵌合（かんごう）と優れた省スペース性およびコスト効率性を発揮する、2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム「Flexi-Latch」を発表した。
15Aに対応、バッテリー接続用FPC対基板コネクター
SMKは、小型モバイル機器のバッテリー接続用にFPC対基板コネクター「FB-9」シリーズを開発した。電源端子部の定格電流は15Aで、同社従来製品の約2倍となる大電流に対応した。
補強金具兼用の電源端子付き基板間コネクター
日本航空電子工業は、電源端子付きの基板対基板接続用コネクター「WP27D」シリーズを発表した。堅牢構造のホールドダウン（補強金具）を採用し、嵌合時の破損を抑えて信頼性を高めた。
定格電流10Aのコネクターで信号端子4極タイプ
日本航空電子工業は、高電流対応の基板対基板接続用コネクター「WP10」シリーズに、従来の信号端子2極タイプに加えて4極タイプを追加した。定格電流は最大10Aとなる。
オールプラスチックで軽量化、低背型コネクター
日本航空電子工業は、オールプラスチックによって軽量化した低背型コネクター「JN14」シリーズを発表した。ねじ止めで筐体に固定する嵌合（かんごう）固定方式を採用し、取り付け高さを抑えて小型・低背化した。