車載IVI向けのインタフェースブリッジIC：東芝 TC959xXBG

東芝デバイス＆ストレージは、車載インフォテインメント（IVI）システム向けのインタフェースブリッジICとして、ディスプレイシステム用、カメラシステム用、HDMI搭載システム用の4種類を開発、サンプル出荷を開始する。

[EDN Japan]

周辺デバイスのインタフェースの違いを吸収

　東芝デバイス＆ストレージは2018年6月、車載IVI（In-Vehicle Infotainment）システム向けのインタフェースブリッジICを発表した。ディスプレイシステム向けの「TC9592XBG」「TC9593XBG」、カメラシステム向けの「TC9591XBG」、HDMI搭載システム向けの「TC9590XBG」の4種類で、同月よりサンプル出荷を順次開始する。

車載IVI向けインタフェースブリッジIC

　車載システムの高機能化に伴い、スマートフォンなどで接続実績があるSoC（System on Chip）の使用が増加している。しかし、映像用インタフェースとしてMIPIしか持たない従来のSoCでは、車載IVIシステムでの使用に際し、周辺デバイスのインタフェースとの違いを吸収するインタフェースブリッジICの必要性が増しているという。

　今回同社では、これまで提供してきた民生用MIPI対応インタフェースブリッジICに車載向けの機能を追加した製品を開発。TC9592XBGおよび同3XBGはMIPI DSIからLVDSへの変換、TC9591XBGはMIPI CSI2とParallel間の変換、TC9590XBはHDMI1.4aからMIPI CSI2への変換に対応する。

　動作温度範囲は−40〜85℃（TC9591XBGは105℃）で、解像度はTC9592XBGがUXGA（1600×1200）、TC9593XBGがWUXGA（1920×1200）。パッケージは、TC9592XBGが5×5mmのVFBGA49、TC9593XBGが6×6mmのVFBGA64、TC9591XBGが7×7mmのVFBGA80、TC9590XBGが7×7mmのLFBGA64で提供する。