ATP Electronicsは、大容量の「ATP DDR3 8Gb DRAM」を搭載したDRAMモジュールを発表した。DDR4プラットフォームにアップグレードできないネットワークや組み込み機器に対応し、DDR3 DRAMの供給不足を補うことができる。
ATP Electronicsは2019年3月、大容量の「ATP DDR3 8Gb DRAM」を搭載したDRAMモジュールを発表した。DRAM市場では、DDR4の採用が進み、DDR3 DRAMモジュールの製造が減少している。同モジュールは、DDR4プラットフォームにアップグレードできないネットワークや組み込み機器に対応し、DDR3 DRAMの供給不足を補うことができる。
今回発表したDRAMモジュールは、2Xnmプロセス技術を使用し、広範なテストプログラムによってテストされている。また、製造フロー内で、モジュールレベルでバーンインテスト(TDBI)を実施している。
搭載のATP DDR3 8Gb DRAMは、1CSとDDP 2CSの2種類をそろえる。1CS搭載DRAMモジュールは、容量16Gバイトで転送速度1600MT/秒のDIMM、SO-DIMM、Mini-DIMMを用意。DDP 2CS搭載DRAMモジュールは、容量16Gバイトまたは32Gバイトで、転送速度1333MT/秒または1600MT/秒のDIMMを用意した。DDP 2CS搭載のMini-DIMMは、容量8Gバイトで転送速度1600MT/秒となっている。
ATP DDR3 8Gb DRAMは、ロウハンマー対策が施され、隣接した複数のメモリセルから電荷が漏れることで発生するビットフリップを防止する。
同モジュールの使用により、これまでのレガシーシステムを活用でき、組み込みシステムや産業用システムの寿命を延長できる。さらに同社は、次世代のプラットフォームにアップグレードできない、DDR2、DDR1、SDRAMなどのDRAMモジュールに対し、長期サポート体制を確保するとしている。
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