最大125℃の高温動作を保証する2MビットFRAM:富士通セミコン MB85RS2MTY
富士通セミコンダクターは、最大125℃での動作を保証する、2Mビット(256K×8ビット)FRAM「MB85RS2MTY」を発表した。−40〜+125℃の温度範囲で動作し、EEPROMの約1000万倍となる10兆回の書き換え回数を保証する。
富士通セミコンダクターは2019年10月、最大125℃での動作を保証する、2Mビット(256K×8ビット)FRAM(Ferroelectric Random Access Memory)「MB85RS2MTY」を発表した。現在、評価サンプルを提供している。
2MビットFRAM「MB85RS2MTY」
インタフェースはSPIを搭載する。動作周波数は、従来品比1.5倍の最大50MHzに高速化。動作電源電圧は1.8〜3.6V、動作電源電流は最大4mA、スタンバイ電流は最大220μA、ディープパワーダウン電流は最大30μAとなる。
使用イメージ
−40〜+125℃の温度範囲で動作し、EEPROMの約1000万倍となる10兆回の書き換え回数を保証する。リアルタイムでの走行データや位置データの連続記録が可能で、高温環境下で動作する車載機器に対応する。また、車載グレードのAEC-Q100グレード1に準拠する。
125℃動作のFRAMの特徴
パッケージは、EEPROMと置き換えが可能な3.9×4.90mmの8ピンSOPと、リード無しの5.0×6.0mmの8ピンDFN(Dual Flatpack No-leaded package)で提供。エンジンやモーターによる発熱で高温になる自動車や、産業用ロボットなどのアプリケーションでの利用を見込む。
- EV/PHV車載充電器向け6.6kW交流負荷開閉用リレー
富士通コンポーネントは、EVやPHV向けに、6.6kW車載充電器用リレー「FTR-K5」シリーズを発表した。32A-250VACクラスの交流負荷の開閉が可能で、大容量バッテリーの満充電に対応する。
- リアルタイムデータログに適した4MビットFRAM
富士通セミコンダクターは、4Mビットの不揮発性FRAM「MB85RS4MT」を発表した。10兆回の書き換えが可能で、高速での書き込み、低消費電力を特長とする。
- 電波方式を用いた移動体検知センサーモジュール
富士通コンポーネントは、24GHz帯電波のドップラー効果を活用した、移動体検知センサーモジュール「FWM7RAZ」シリーズを発表した。外部環境の影響を受けにくい電波方式を採用し、外気温と検知対象の温度差が少ない状況でも確実に検知できる。
- BLE 4.2対応の小型ビーコンモジュール
富士通エレクトロニクスは2017年9月、Bluetooth Low Energy(BLE)4.2に準拠したビーコンモジュール「MSB1047-LBSV-ES」を発表した。富士通のメッシュネットワークプロトコル「WisReed」を搭載している。
- 温度上限を40℃拡大し125℃の高温に対応したFRAM
富士通セミコンダクターは、125℃の高温環境下でも動作する128KビットFRAM「MB85RS128TY」と256KビットFRAM「MB85RS256TY」を開発した。従来のFRAM製品に比べ、温度上限を40℃拡大している。
- 最大5MHz動作を可能にした4MビットのReRAM
富士通セミコンダクターは、メモリ容量4MビットのReRAMの提供を開始した。SPIインタフェースで最大5MHz動作を可能とし、5MHz動作時の読み出し動作電流は0.2mAとなっている。
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