5Gスマホ向け、0.25mmの薄型ベーパーチャンバー：大日本印刷 べーパーチャンバー

大日本印刷は、5G対応スマートフォン向けに、0.25mm厚の放熱部品「べーパーチャンバー」を開発した。従来品と同等以上の放熱性能を保持しつつ、厚みが従来品と比較して約3割薄くなっている。

[EDN Japan]

　大日本印刷は2020年1月、第5世代通信規格（5G）対応スマートフォン向けに、0.25mm厚の放熱部品「べーパーチャンバー」を開発したと発表した。

0.25mm厚の放熱部品「べーパーチャンバー」

　5Gに対応したスマホの普及が見込まれるなか、データ処理量増加に伴うアプリケーションプロセッサや通信用ICなどの過熱対策が求められている。また、5G化によって搭載部品の点数が増え、消費電力の増加によりバッテリーサイズが大きくなる一方で、薄型のスマートフォンへのニーズは高い。

　今回、同社が開発したべーパーチャンバーは、従来品と同等以上の放熱性能を保持しつつ、厚みが従来品と比較して約3割薄くなった。バッテリー容量の大型化に必要なスペースを確保できるため、スマートフォンの薄型化と過熱対策の両立が可能となる。

内部の液体が熱源部分の温度上昇を抑制

　平板状の金属板を貼り合わせた中空構造で流路が構築されており、内部には純水などの液体が封入されている。液体が蒸発と凝縮を繰り返しながら熱を運ぶことで、ICなどの熱源部分の温度上昇を抑えることができるという。

　同社は今後、2020年秋までにべーパーチャンバーの量産を開始する。また、より薄い0.20mm厚の製品を開発し、2025年度の売上高200億円を目指すとしている。