端子間ピッチ0.3mmの基板対基板用コネクター:日本航空電子工業 WP56DKシリーズ
日本航空電子工業は、端子間ピッチ0.3mmの電源端子付き基板対基板接続用コネクター「WP56DK」シリーズを発売した。従来品よりもピッチが0.05mm狭く、接触信頼性と堅牢性が高いため、スマートウォッチなどの小型端末に適している。
日本航空電子工業は2020年9月、端子間ピッチ0.3mmの電源端子付き基板対基板(FPC)接続用コネクター「WP56DK」シリーズを発売した。従来品よりもピッチが0.05mm狭く、スマートウォッチなどの小型端末に適している。
基板対基板接続用コネクター「WP56DK」シリーズ
WP56DKシリーズは、従来品「WP66DK」シリーズと比べてピッチを0.05mm狭くしつつ、従来通りホールドダウン(固定金具)を電源端子と兼用して極数を抑えることで、コネクターの小型化、狭ピッチ化のニーズに応えている。
さらに、嵌合(かんごう)面と吸着部のモールド部分に備えた保護金具により、嵌合時の破損を抑えて、堅牢性を高めている。接触信頼性の高い2点接点構造を採用し、保護金具の誘い込み構造と嵌合時のクリック感は、位置合わせと作業性を確実かつ良好にする。接点にはNiバリアを施すことで、はんだ上がりを防止している。
極数は26極、製品幅は1.6mm、嵌合高さは0.6mm。定格電圧はAC、DCともに50Vで、耐電圧はAC250Vrmsだ。定格電流は信号端子が1極当たり0.3A、電源端子が1極当たり3.0A。絶縁抵抗は100MΩ以上で、接触抵抗は信号端子が70mΩ以下、電源端子が20mΩ以下となっている。挿抜寿命は30回で、使用温度範囲は−40〜+85℃だ。
ウェアラブル端末のほか、スマートフォン、タブレット、ノートPC、デジタルカメラ、AR(拡張現実)やVR(仮想現実)用ヘッドセットなど、小型携帯機器全般に活用できる。
- 光モジュール内蔵の光通信用コネクター
日本航空電子工業は、5G基地局などの屋外設置機器向けに、熱の影響を抑えた光通信用コネクター「FO-BD7」を発売した。光モジュールをプラグコネクターに内蔵し、手元で容易に光モジュールを交換できる。
- 小型機器向け0.35mmピッチ基板対基板コネクター
京セラは、ウェアラブルデバイス向けの0.35mmピッチ基板対基板コネクター「5811」シリーズを発表した。従来品から約50%小型化しながらも、電源端子の定格電流が3Aと大電流に対応。小型機器の一層の小型化、高機能化ニーズに応える。
- 0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター
日本モレックスは、0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクターの高保持力製品として「HRF 7S」「HRF 7L」シリーズを発表した。マルチロック設計を採用し、強い振動や衝撃を受けても、高い接触信頼性と嵌合力を保持する。
- ウェアラブル向けFPC接続用コネクター
日本航空電子工業は、ウェアラブルデバイス向けの電源端子付小型基板対基板接続用コネクター「WP66DK」シリーズの販売を開始した。スマートフォン向けの同社従来品に比べ、実装面積を20%削減した。
- 15Aの電源供給対応の基板対基板用コネクター
日本モレックスは、モバイル機器や医療機器の電源用途に向け、基板対基板用コネクター「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」を発表した。最大15Aの電源供給に対応する。
- 堅牢な0.35mmピッチの基板対基板用コネクター
日本航空電子工業は、電源端子付きの基板対基板接続用コネクター「WP26DK」シリーズの販売を開始した。電源端子兼用のホールドダウンと吸着部の保護金具によって嵌合時の損傷を防ぎ、堅牢性を高めている。
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