LPDDR5搭載のマルチチップパッケージ:マイクロン uMCP5
マイクロンテクノロジーは、LPDDR5 DRAMを搭載した、UFS規格対応のマルチチップパッケージ「uMCP5」を発売する。LPDDR5 DRAMに加え、NANDフラッシュ、UFS 3.1コントローラーを搭載し、5G対応スマートフォンなどで利用できる。
マイクロンテクノロジーは2020年10月、UFS(ユニバーサルフラッシュストレージ)規格対応のマルチチップパッケージ「uMCP5」を発売すると発表した。LPDDR5(低電力DDR5)DRAMを搭載し、処理データ量が増加する5G(第5世代移動通信)対応スマートフォンなどで利用できる。
UFS規格対応のマルチチップパッケージ「uMCP5」
uMCP5は、LPDDR5 DRAMに加え、NANDフラッシュ、UFS 3.1コントローラーを搭載。LPDDR5はLPDDR4に比べて電力効率が約20%向上し、UFS 3.1はUFS 2.1に比べて消費電力を約40%削減しており、電力消費の激しいAI(人工知能)、AR(拡張現実)、ゲームなどの使用でバッテリー駆動時間を延長できる。
また、前世代のUFS 2.1規格製品に比べ、平均ダウンロード速度は20%向上。メモリ帯域幅は6400Mビット/秒で、前世代比で50%向上している。帯域幅が広がったことで、スマホでもAIを活用した高度な画像処理が可能になるという。
ストレージインタフェースもUFS3.1に準拠しており、前世代品と比較してシーケンシャル読み込み性能が2倍、書き込み性能が2割高速化した。耐久性も向上し、P/Eサイクル5000回を記録している。
uMCP5を使用すれば、LPDDR5とUFSを別個に搭載した場合よりもプリント基板面積を55%節約できるとおいう。既に量産準備を完了しており、ストレージ容量とDRAM容量がそれぞれ128Gバイトと8Gバイト、128Gバイトと12Gバイト、256Gバイトと8Gバイト、256Gバイトと12Gバイトの4種類の組み合わせで提供する。
- 性能と低価格を両立したNVMe準拠のSSD
マイクロンテクノロジーは、クライアント向けSSDの新製品「Micron 2300 SSD」「Micron 2210 SSD」を発売した。両製品ともNVMeに準拠しており、小型で高密度のM.2フォームファクタを採用。256Gバイトから2Tバイトまで幅広い容量を提供する。
- AIoTや8Kテレビに適した1GビットのLPDDR3
ウィンボンド・エレクトロニクスは、1GビットのLPDDR3を発表した。8.52Gバイト/秒、0.3Wといった高バンド幅要件を満たす、低容量メモリの代替ソリューションとして、8KテレビやAI、IoT用途での需要を見込む。
- 96層の3D NANDフラッシュを採用した産業用SSD
Transcend Informationは、BiCS4 3D TLC NANDフラッシュメモリを採用した産業用SSD「MTE452T」シリーズを発表した。フォームファクターにはM.2 2242、インタフェースにはNVMe 1.3準拠のPCIe Gen 3 ×2を採用している。
- 容量4MビットのシリアルEEPROM
Microchip Technologyは、4MビットのシリアルEEPROM「25CSM04」を発表した。低消費電力の不揮発性メモリである同製品は、バイト単位の書き換えが可能で、複数の書き込み単位に対応する。
- 新規格UFS 3.1準拠の組み込み型UFS
Western Digital(WD)は、組み込み型UFSの新製品「iNAND MC EU521」を発表した。JEDECの新規格「UFS 3.1」に準拠した書き込みブースター技術により、スマートフォンの5Gモバイルアプリケーション向けに最適化している。
- HyperFlashとHyperRAM搭載のMCP、車載やIoT向け
サイプレス セミコンダクタは、3V版512Mビット「HyperFlash」メモリと64Mビット「HyperRAM」メモリを搭載した、8×6mmのマルチチップパッケージソリューションを発表した。
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