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AIoTや8Kテレビに適した1GビットのLPDDR3：ウィンボンド 1GビットLPDDR3

ウィンボンド・エレクトロニクスは、1GビットのLPDDR3を発表した。8.52Gバイト/秒、0.3Wといった高バンド幅要件を満たす、低容量メモリの代替ソリューションとして、8KテレビやAI、IoT用途での需要を見込む。

» 2020年05月15日 09時00分公開

[EDN Japan]

　ウィンボンド・エレクトロニクスは2020年4月、1GビットのLPDDR3を発表した。8.52Gバイト/秒、0.3Wといった高バンド幅要件を満たす、低容量メモリの代替ソリューションとして、8KテレビやAI（人工知能）、IoT（モノのインターネット）用途での需要を見込む。

1GビットのLPDDR3

LPDDR2からの移行時間を短縮

　同社のLPDDR3は、LPDDR2の回路設計と90％の類似性を有する。このため、LPDDR4に移行する場合と比較して設計を容易化でき、製品開発時間を短縮できるという。

　一般的な8Kテレビ用のタイミング制御（T-Con.）のSoC（System on Chip）チップセットには、16ビット幅の1GビットDDR3が2個または4個用いられているが、これらを32ビット幅の1GビットLPDDR3に代替することで個数を削減、コスト低減や省電力化につなげられる。

　また、AI画像品質の特性を考慮した場合、LPDDR4の置き換えとして同社のLPDDR3メモリ2個を用いることができる。

　同製品は、既に過去9カ月間で、台湾や日本、韓国、中国などのICデザインメーカーの新規SoCチップセットデザインに15件以上採用されているという。

大容量データを保存できる4MビットEEPROM
STマイクロエレクトロニクスは、大容量データを保存可能な4MビットEEPROM「M95M04」を発表した。膨大なデータを取得、保存できる上、低消費電力で電力効率に優れる。データ保持期間は40年で、400万回以上書き込み可能だ。
バックアップ機能を備えた低コストEERAM
マイクロチップ・テクノロジーは、従来のシリアルNVRAMに対してコストを最大25％カットできるSPI EERAMメモリ製品ファミリーを発表した。電源供給が中断しても、外付けバッテリーなしでSRAMの内容を保持できる。
2D GPUと最大32MバイトのDDR2メモリ内蔵MCU
マイクロチップ・テクノロジーは、2D GPUと最大32MバイトのDDR2メモリを内蔵した32ビットマイコン「PIC32MZ DA」ファミリーを発表した。DDR2メモリを内蔵したことで、スループットが2倍に向上した。
最大125℃の高温動作を保証する2MビットFRAM
富士通セミコンダクターは、最大125℃での動作を保証する、2Mビット（256K×8ビット）FRAM「MB85RS2MTY」を発表した。－40～＋125℃の温度範囲で動作し、EEPROMの約1000万倍となる10兆回の書き換え回数を保証する。
動作電圧範囲2.7～4.5Vの単線式2ピンEEPROM
マイクロチップ・テクノロジーは、2.7～4.5Vの動作電圧に対応する、単線式2ピンEEPROM「AT21CS11」を発表した。1KビットのEEPROMメモリ（256ビット×4セクタ）、64ビットのシリアル番号、128ビットの追跡用メモリを集積している。
温度上限を40℃拡大し125℃の高温に対応したFRAM
富士通セミコンダクターは、125℃の高温環境下でも動作する128KビットFRAM「MB85RS128TY」と256KビットFRAM「MB85RS256TY」を開発した。従来のFRAM製品に比べ、温度上限を40℃拡大している。