SSR向けのフォトボルタイックカプラ：東芝デバイス＆ストレージ TLP3910

東芝デバイス＆ストレージは、絶縁型ソリッドステートリレー向けのフォトボルタイック出力フォトカプラ「TLP3910」の量産を開始した。最小開放電圧が同社従来品の2倍に向上している。

[EDN Japan]

　東芝デバイス＆ストレージは2021年5月、絶縁型ソリッドステートリレー（SSR）向けのフォトボルタイック出力フォトカプラ「TLP3910」の量産を開始した。最小開放電圧が14Vと、同社従来品の「TLP191B」「TLP3906」と比較して2倍に向上し、高耐圧パワーMOSFETのゲートを1個で駆動できる。

フォトボルタイック出力フォトカプラ「TLP3910」

標準ターンオフ時間を短縮

　内蔵放電回路の性能が向上し、標準ターンオフ時間がTLP3906と比較して約3分の1、TLP191Bと比較して約30分の1の0.1ミリ秒になった。

　最小沿面および空間距離が8mm、最小絶縁耐圧が5000Vrmsで、AC400V系で駆動する産業機器などへの応用も可能。動作温度は125℃まで対応している。

　I/Oのリレー接点出力、ブレーキシステムソレノイド駆動制御部などの産業機器および、電源ライン切り替え、測定ライン切り替えなどの計測機器向けになっている。