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» 2022年03月16日 09時00分 公開

エッジAI向けセンサープロセッシングユニットSTマイクロ ISPU

STマイクロエレクトロニクスは、AI技術を搭載したDSPとMEMSセンサーを1チップに集積した「ISPU」を発表した。小型かつ低消費電力のエッジAIを可能にする。

[EDN Japan]

 STマイクロエレクトロニクスは2022年2月、AI(人工知能)技術を搭載したDSPとMEMSセンサーを1チップに集積した「ISPU(インテリジェントセンサープロセッシングユニット)」を発表した。

AI処理向けDSPとMEMSセンサーを集積した「ISPU」 出所:STマイクロエレクトロニクス

 動作の認識や異常検知において高い精度と効率を提供し、小型かつ低消費電力のエッジAIを可能にする。大きさ3×2.5×0.83mmで提供し、従来のMEMSセンサー製品ともピン互換性を有する。

AI処理向けDSPとMEMSセンサーを1チップに集積

 DSPには、C言語でプログラム可能な拡張された32ビットRISCプロセッサを採用した。フル精度浮動小数点ユニット、高速4段パイプライン、シングルサイクルの16ビット乗算器を備え、16ビット可変長命令に対応する。市販のAIモデルを使って簡単にプログラムできるほか、主要なAIツールにも対応する。

 また、消費電力も少なく、SiP(システムインパッケージ)製品と比べて、センサーフュージョンアプリケーションでは5〜6倍、RUNモードでは2〜3倍の低消費電力化が期待できる。

 同社は、ISPUの特徴を4つのP、「Power consumption(消費電力)」「Packaging(パッケージング)」「Performance(性能)」「Price(価格)」で表している。ISPUを通じて、AI機能を日常生活で使用するセンサーに統合することで、「技術と実世界が融合する『オンライフ時代』の実現に貢献する」としている。

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