エッジAI向けセンサープロセッシングユニット：STマイクロ ISPU

STマイクロエレクトロニクスは、AI技術を搭載したDSPとMEMSセンサーを1チップに集積した「ISPU」を発表した。小型かつ低消費電力のエッジAIを可能にする。

» 2022年03月16日 09時00分公開

[EDN Japan]

　STマイクロエレクトロニクスは2022年2月、AI（人工知能）技術を搭載したDSPとMEMSセンサーを1チップに集積した「ISPU（インテリジェントセンサープロセッシングユニット）」を発表した。

AI処理向けDSPとMEMSセンサーを集積した「ISPU」出所：STマイクロエレクトロニクス

　動作の認識や異常検知において高い精度と効率を提供し、小型かつ低消費電力のエッジAIを可能にする。大きさ3×2.5×0.83mmで提供し、従来のMEMSセンサー製品ともピン互換性を有する。

AI処理向けDSPとMEMSセンサーを1チップに集積

　DSPには、C言語でプログラム可能な拡張された32ビットRISCプロセッサを採用した。フル精度浮動小数点ユニット、高速4段パイプライン、シングルサイクルの16ビット乗算器を備え、16ビット可変長命令に対応する。市販のAIモデルを使って簡単にプログラムできるほか、主要なAIツールにも対応する。

　また、消費電力も少なく、SiP（システムインパッケージ）製品と比べて、センサーフュージョンアプリケーションでは5～6倍、RUNモードでは2～3倍の低消費電力化が期待できる。

　同社は、ISPUの特徴を4つのP、「Power consumption（消費電力）」「Packaging（パッケージング）」「Performance（性能）」「Price（価格）」で表している。ISPUを通じて、AI機能を日常生活で使用するセンサーに統合することで、「技術と実世界が融合する『オンライフ時代』の実現に貢献する」としている。

エッジAIカメラ向けQualcomm SoC搭載のSoM
ポジティブワンは、QualcommのAIoT Octa-core SoC「QCS8250」を搭載したシステムオンモジュール「68A1 SoM」の販売を開始した。スマートカメラ、インテリジェント小売システム、高性能UHDビデオ会議などに適する。
車載向けマイクロコントローラーの新世代品
インフィニオンテクノロジーズは、車載向けマイクロコントローラー「AURIX TC4x」ファミリーを発表した。自動車の高機能化やAI搭載に対応すべく、エコシステムの構築に重点を置いている。
Arm Cortex M33搭載のBLE SoC
インフィニオンテクノロジーズは、Bluetooth Low Energy（LE）SoC「AIROC CYW20829」を発表した。IoTやスマートホーム、産業用途向けのBluetooth 5.3コア仕様に準拠するほか、「Arm Cortex M33」を採用しており、低消費電力と高性能演算を両立する。
スマートホーム接続規格「Matter」対応のSoC
インフィニオンテクノロジーズは、スマートホーム接続規格「Matter」対応のSoC「AIROC CYW30739」を発表した。Bluetooth LEとIEEE 802.15.4プロトコルを組み合わせ、製品間のシームレスで安全な通信を可能にする。
BluetoothとWi-Fiを共存できるIoT機器向けSoC
Media Tekは、IoTデバイス向けSoC製品「Filogic 130」「Filogic 130A」を発表した。マイクロプロセッサやAIエンジン、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2サブシステム、PMUを1つのチップに集積している。BluetoothとWi-Fiの高度な共存が可能だ。
効率95％以上の多相AI電源チップセット
Maxim Integrated Productsは、高性能でハイパワーのAIシステム向けとして、AIコア用デュアル出力電圧レギュレータチップセット「MAX16602」とスマートパワーステージIC「MAX20790」を発表した。発熱と電力損失を抑え、エッジAIやデータセンターに適する。