高さ1.6mmの薄型組み込みDC-DCコンバーター：TDK FS1412

TDKは「μPOL組み込みDC-DCコンバーター」シリーズに、小型低背で高電流密度の「FS1412」を追加した。ビッグデータやML、AI、5G端末、IoTデバイス、通信、エンタープライズコンピューティングなどに適する。

» 2022年04月12日 10時30分公開

[EDN Japan]

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　TDKは2022年3月、「μPOL（micro-point-of-load）組み込みDC-DCコンバーター」シリーズの新製品「FS1412」を発表した。ビッグデータやML（機械学習）、AI（人工知能）、5G（第5世代移動通信）端末、IoT（モノのインターネット）デバイス、通信、エンタープライズコンピューティングなど、省スペースと高電流密度を必要とするアプリケーションに適する。既に量産を開始している。

μPOL技術採用のDC-DCコンバーター「FS1412」出所：TDK

ASICやFPGAの近傍に置けるコンバーター

　FS1412は、独自の「μPOL」技術によってASICやFPGAなどの近くにも配置できるため、コンバーターとチップセットの距離を抑えて抵抗や配線インダクタンスを最小化し、高速負荷応答に対応する。

　また、独自のIC内蔵基板「SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate）」と3D実装技術により、PWMコントローラー、MOSFET、インダクター、コンデンサーを集積しつつ、5.8×4.9×1.6mmの小型低背パッケージで提供する。これにより、PCBや部品をはじめ、組み立ても含んだシステムコストを削減できる。

　定格電流は12Aで、既存品の半分のコンデンサー出力で動作可能だ。電力密度は1in³（約16.39cm³）あたり1000A以上に相当する。I²CおよびPMBUSインタフェースを備え、－40～＋125℃の温度範囲で動作する。