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150℃高耐久はんだ対応車載用チップビーズ：TDK MMZ1608-HEシリーズ

TDKは、車載用チップビーズ「MMZ1608-HE」シリーズの量産を開始した。150℃環境での高耐久はんだに対応しており、同はんだを使用する車載用電子制御基板での採用を見込む。

» 2021年10月19日 09時00分公開

[EDN Japan]

　TDKは2021年9月、150℃環境での高耐久はんだに対応した車載用チップビーズ「MMZ1608-HE」シリーズの量産を開始すると発表した。サンプル価格は1個あたり33円（税込）。量産開始当初の生産数量は月20万個を予定しており、日本国内で量産する。

車載用チップビーズ「MMZ1608-HE」シリーズ

　同シリーズは、端子の電極材料やめっき工程を改善することで端子電極とめっきの接合強度を高め、150℃環境での高耐久はんだに対応した。高耐久はんだの使用が想定される車載用電子制御基板での採用を見込む。

インピーダンス120～1000Ωの4種を用意

　MMZ1608-HEシリーズは、4種をラインアップしており、インピーダンス120Ω（±25％、以下同）の「MMZ1608SHE121ATD25」、470Ωの「MMZ1608SHE471ATD25」、600Ωの「MMZ1608SHE601ATD25」、1000Ωの「MMZ1608SHE102ATD25」がある。

　直列抵抗は、それぞれ最大で0.15Ω、0.30Ω、0.35Ω、0.50Ωとなっている。定格電流は125℃で最大400～500mA、150℃で最大200～300mAだ。

三相ACフィルターパワーフィルムコンデンサー
TDKは、三相デルタ結線用のACフィルターパワーフィルムコンデンサーの新シリーズとして、低中電力向けの「B32375」、高電力向けの「B32376」を発表した。再生エネルギーシステムや電車システムでの利用に適している。
E-モビリティ向けのネジ止め型NTCサーミスター
TDKは、電気自動車などE-モビリティ向けのネジ止め型NTCサーミスター「B58703M1103A」を発表した。優れた耐久性と長期安定性を有し、車載用バスバー、バッテリーモジュール、接続システムの温度監視に適している。
車載Ethernet 1000BASE-T1用Cモードフィルター
TDKは、車載Ethernet 1000BASE-T1用のコモンモードフィルター「ACT1210G」シリーズの量産を開始した。同シリーズは、小型パッケージで耐熱性が高く、車載Ethernet通信で重要となるSパラメーターにおいて優れた特性を持つ。
0510サイズの車載用積層セラミックコンデンサー
TDKは、車載用の縦横反転型積層セラミックコンデンサー「CGAE」シリーズを発表した。一般的なタイプと比べて電流ルートが太く短いため、ESLやインピーダンスが低減している。車載用ECUのノイズ対策やデカップリング用途を見込む。
車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタ
TDKは、車載用のEthernet向け高ESD（静電気放電）耐量チップバリスタ「AVRH10C221KT1R5YA8」を発表した。高精度積層技術に加え、製造プロセスや設計の最適化により、静電容量範囲1.5±0.13pF、ESD耐量25kVを達成している。
高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー
TDKは、高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー「B3277M」シリーズを発表した。温度85℃、相対湿度85％、定格電圧で1000時間の耐湿負荷試験をクリアしており、過酷な使用環境条件にも適する。