CFP採用の電源アプリケーション向け整流器：ネクスペリア CFP2-HPデバイス

ネクスペリアは、「CFP2-HP」パッケージを用いた電源アプリケーション用整流器14製品を発表した。CFP2-HPパッケージはマルチレイヤーPCBに垂直熱設計を採用し、SMAパッケージと同レベルの電気特性を保ちながら、基板スペースを最大75％削減する。

[EDN Japan]

　ネクスペリアは2022年5月、「CFP2-HP」（クリップボンドFlatPower）パッケージを用いた電源アプリケーション用整流器14製品を発表した。

「CFP2-HP」パッケージを採用した電源アプリケーション用整流器のイメージ 出所：ネクスペリア

　同製品シリーズは、45V、60V、100Vのトレンチショットキー整流器（1Aまたは2A）で構成される。バージョンは標準とAECQ-101の2種がある。100V／2Aのトレンチショットキー整流器「PMEG100T20ELXD-Q」や、高速リカバリーが求められるアプリケーション向けで200V/1Aの「PNE20010EXD-Q」などが含まれる。

基板スペースを最大75％削減

　CFP2-HPは、マルチレイヤーPCBに垂直熱設計を採用しており、SMAパッケージと比較して、同レベルの電気特性を保ちながら基板スペースを最大75％削減できる。また、新たなリード形状を用いており、AOI（自動光学検査）の効率を向上する。

　同社は、CFPパッケージ品の需要拡大を受け、今後3年間にわたって市場予測を上回るペースで生産能力を拡大する。これまでに240種のCFPパッケージ品を販売しており、今回新たに14種が加わる形となった。