低損失基板採用のローカル5G向けミリ波アンテナ:電気興業 ローカル5G向けミリ波アンテナ
電気興業は、回路での損失を削減する低損失基板を用いたローカル5G(第5世代移動通信)向けのミリ波アンテナを開発した。低損失基板の内装に給電線路を立体的に構築したことで、小型ながら不要放射を抑制し、アンテナ素子配置の自由度も向上している。
電気興業は2022年11月、低損失基板を用いた、ローカル5G(第5世代移動通信)向けのミリ波アンテナを開発したと発表した。
同アンテナには、信越化学工業の石英クロスおよび低誘電樹脂を採用した基板を用いている。この基板は誘電率や誘電正接が低いほか、低粗度の銅箔への接着力に優れる。このため、回路での損失を削減することが可能となった。
また、多層化した基板の内層に給電線路を立体的に構築。これにより、小型でありながら不要放射を抑制し、アンテナ素子配置の自由度も向上した。ミリ波でもさまざまなアンテナを作製できる。
今後は、Beyond5G、6G(第6世代移動通信)での用途が想定される高い周波数帯においても、今回のアンテナに用いた構造や誘電体基板が適用可能となることが期待される。
ローカル5G向けミリ波アンテナ 出所:電気興業
- 曲面設置可能な5G-Sub6帯対応アンテナ
大日本印刷は、5GのSub6周波数帯に対応した、フィルム型アンテナを開発した。直径15cmの円柱にも巻き付けられるしなやかさと屋外設置可能な耐候性を有しつつ、5G-Sub6帯で100MHz以上の帯域幅に対応する。
- ハイエンドスマートフォン向けSoC
メディアテックは、ハイエンドスマートフォン向けのSoC「Dimensity 9200」を発表した。第6世代の「APU 690」を搭載し、パフォーマンスが35%高速化したほか、優れた電力効率を誇る。
- DCブロッキングに適した表面実装MLCC
ビシェイ・インターテクノロジーは、DCブロッキングに適した表面実装MLCCを発表した。3MHz〜18GHzの一般的な周波数帯域を対象としており、HF、VHF、UHF、L、S、C、X、Kuの周波数帯域に対応している。
- 28GHz帯5Gスマホ向けB2Bコネクター検査治具
ヨコオは、28GHz帯に対応する5Gスマートフォンなどのモバイル端末向けに、B2Bコネクター検査治具「RF-FPC」を発表した。検査に関わる部品をFPC1つにまとめて、信号ロスを低減している。
- 2億画素カメラ対応、5Gスマートフォン向けチップセット
MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 1080」を発表した。同製品を採用したスマートフォンは、2022年10〜12月に発売される予定だ。
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