DCブロッキングに適した表面実装MLCC：ビシェイ DCブロッキング向けMLCC

ビシェイ・インターテクノロジーは、DCブロッキングに適した表面実装MLCCを発表した。3MHz〜18GHzの一般的な周波数帯域を対象としており、HF、VHF、UHF、L、S、C、X、Kuの周波数帯域に対応している。

[EDN Japan]

　ビシェイ・インターテクノロジーは2022年10月、DCブロッキングに適した表面実装MLCC（積層セラミックチップコンデンサー）を発表した。既にサンプルおよび製品の出荷を開始しており、量産時の標準納期は16週間となっている。

0.5dB以下の挿入損失でAC信号を効率的に送信

　同製品は、3MHz〜18GHzの一般的な周波数帯域を対象としており、HFやVHF、UHF、L、S、C、X、Kuの周波数帯域に対応可能。DC電圧をブロックすることで、0.5dB以下の挿入損失で対象の周波数帯域にAC信号を効率的に送信できる。

　また、NME（ノーブルメタル電極）技術を採用し、5G（第5世代移動通信）やRF、Bluetooth、電力線通信回路、インフォテインメントシステム、ファイバー光回線、マイクロ波モジュールなどに適する。

　動作温度範囲は−55〜＋125℃、動作電圧範囲は25〜500V。ケースサイズは0402、0603、0805、1210から選択可能となっている。

DCブロッキング向けMLCC 出所：ビシェイ・インターテクノロジー