Bluetooth 6対応の超小型BLEモジュール、マルチプロトコルも対応：東芝独自技術のSASP採用

FDKはBluetooth Low Energy（BLE）モジュール製品の第3弾としてBluetooth 6対応の「HY0025」を開発した。Nordic Semiconductorの「nRF54L15」を搭載し、従来のBLE通信機能に加え長距離通信やChannel Sounding機能にも対応。Threadなどマルチプロトコルにも対応する。

[杉山康介，EDN Japan]

　FDKは2026年7月、Bluetooth Low Energy（BLE）モジュール製品の第3弾としてBluetooth 6対応の「HY0025」を開発した。同月から国内の一部顧客向けにサンプル出荷を開始していて、国内一般顧客および海外顧客向けには、2027年1月からサンプル出荷開始予定だ。

HY0025［クリックで拡大］出所：FDK

東芝SASP技術によって「世界最小クラスの基板占有面積」実現

　2023年発表の第1弾「HY0020」、2024年発表の第2弾「HY0021」同様、スロットアンテナの大部分をモジュールの上面に配置する東芝の独自技術「SASP（Slot Antenna on Shielded Package）」を採用する。FDKは東芝とライセンス契約を締結していて、同技術によりアンテナ周辺の大きな配線禁止エリアが不要になったことで「世界最小クラスの実装基板占有面積を実現した」（同社）という。

　Bluetooth 6に対応したNordic Semiconductor製SoC（System on Chip）「nRF54L15」を搭載する。従来のBLE通信機能に加え、Coded PHYによる長距離通信や、デバイス感の距離を高精度に測定可能なChannel Sounding機能にも対応する。

　最大128MHzで動作する「Arm Cortex-M33」プロセッサおよび1.5MBの不揮発性メモリ、256KBのRAMを内蔵し、先進的なワイヤレス機能や高度なセキュリティ機能を要するアプリケーションにも対応可能。最大出力電力は8dBmで受信感度は−96dBm、電源電圧は1.7〜3.6V。高速クロックは32MHz、低速クロックは32.768kHzを内蔵する。

マルチプロトコル対応でIoT、スマートインフラにも展開可能

　サイズは3.5×10.0×1.3mmで、GPIOは15本＋nRESETを装備。従来品のHY0020と端子配列を共通化し、置き換えを容易にしたことで、基板設計はそのままBLEへのスムーズなアップグレードを可能にした。動作温度範囲は−40〜＋105℃だ。

　BLEのほかにThread、Matter、Aigbeeといったマルチプロトコルにも対応し、IoTやスマートインフラ分野への展開も可能だ。主な用途としてデジタルキーやスマートロック、資産管理タグ、見守り端末など各種IoT端末を想定する。