フローティング量±0.8mmに拡大、基板対基板コネクター:日本航空電子工業 MA01F030VADJ
日本航空電子工業は、内装用フローティングタイプ基板対基板コネクター「MA01」シリーズに、フローティング量を拡大した「MA01F030VADJ」を追加した。フローティング可動量が、従来品のXY方向±0.5mmから同±0.8mmになっている。
日本航空電子工業は2023年4月、内装用フローティングタイプ基板対基板コネクター「MA01」シリーズに、フローティング量を±0.8mmに拡大した「MA01F030VADJ」を追加した。
基板対基板コネクター「MA01」 出所:日本航空電子工業
MA01シリーズの新製品となるMA01F030VADJは、フローティング可動量が従来品のXY方向±0.5mmから同±0.8mmに拡大。
嵌合状態(フローティング量) 出所:日本航空電子工業
また、従来品の固定側コネクターと嵌合(かんごう)することで、嵌合高さ11.5mm、13.5mm、21.5mmに対応可能となった。
嵌合高さのバリエーション 出所:日本航空電子工業
基板間公差はZ軸方向±0.5mm。従来品と同じく2点接点構造を採用し、8Gビット/秒の高速伝送に対応する。接触部はロール面接続となっていて、低挿抜力を可能にした。また、自動組み立て嵌合や自動実装にも対応している。
コンタクトピッチは0.635mm、極数は30極で、定格電流は0.5A、定格電圧はAC50Vrmsとなる。使用温度範囲は−40〜+125℃。誤嵌合防止キーを備えるほか、同一基板上で複数個を用いることも可能だ。
主な用途として、ADAS(先進運転支援システム)向けECUやヘッドユニットなどの車載機器、FA機器、半導体製造装置、通信機器、計測機器、事務機、放送機器などを見込む。
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