非接触コネクティビティソリューション : モレックス MX60シリーズ
モレックスは、非接触コネクティビティソリューション「MX60」シリーズを発表した。ミリ波RFトランシーバーとアンテナを1パッケージに統合し、ケーブルやコネクターを使用せずに、高速なデバイス間通信を可能にする。
モレックスは2023年9月、非接触コネクティビティソリューション「MX60」シリーズを発表した。「MX60 USB SuperSpeed」「MX60ギガビットイーサネット」「MX60 DisplayPort MainおよびAuxiliary」の3種のサンプル提供を開始している。
非接触コネクティビティソリューション「MX60」シリーズ 出所:モレックス
MX60シリーズは、ミリ波RFトランシーバーとアンテナを1パッケージに統合。ケーブルやコネクターを使用せずに、高速なデバイス間通信を可能にする。リタイマーを搭載したことで、より高速なデータ転送でシグナルインテグリティを最適化できる。
同社は、2021年にKeyssaを買収したことで、非接触コネクティビティ技術に基づく製品開発が可能となった。取得したワイヤレスチップツーチップなどの技術は、Wi-FiやBluetoothの干渉を受けずに、60GHzの周波数帯で1G〜5.4Gビット/秒のデータ転送速度で動作できる。
MX60シリーズは、スマートフォンやタブレット、AR(拡張現実)およびVR(仮想現実)グラス、自動運転車、産業用ロボット、ビデオウォール(壁型ディスプレイ)などの用途に適する。同社は他にも、USB2やその他の低速インタフェース向けソリューションの開発も進めている。
長距離通信プロトコル向け、デュアルバンド無線SoC
シリコン・ラボラトリーズは、デュアルバンド無線SoC(System on Chip)「FG28」を発表した。Amazon SidewalkやWi-SUN、独自規格のワイヤレスプロトコルなどとの接続を拡張する、長距離通信プロトコル向けのSoCとなっている。
次世代車載用プラットフォーム、メディアテック
メディアテックは、次世代車載用プラットフォーム「Dimensity Auto」を発表した。スマートコックピットや独自の無線通信技術、自動運転関連機能を提供する。
Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを開発
ソシオネクストは、5G基地局の無線機用SoC向けとして、Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを新たに開発した。7nmプロセスを採用したもので、既にテストチップおよび評価ボードの提供を開始している。
FWAルーターとCPE向けの5Gプラットフォーム
メディアテックは、FWAルーターおよびモバイルホットスポットのCPE向け5Gプラットフォーム「T830」を発表した。サブ6GHzの周波数帯域で最大7Gビット/秒の通信速度を提供できる。
静電容量センサー内蔵RFID通信LSI
ラピステクノロジーは、静電容量センサーを内蔵したRFID通信LSI「MR793200」を開発した。電池を用いず動作し、静電容量センサーでの状態検出や3m程度のRFID無線通信にワンチップで対応する。
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