EV／ESS向けの双方向充電可能なSiCパワー統合モジュール：オンセミ EliteSiC PIM

オンセミは、EV向けDC高速充電器とESS向けの双方向充電機能を有する、9種の「EliteSiCパワー統合モジュール（PIM）」を発表した。従来のSi（シリコン） IGBT製品に比べてサイズを最大40％、重量を最大52％低減できる。

[EDN Japan]

　オンセミは2024年1月、EV（電気自動車）向けDC高速充電器とESS（エネルギー貯蔵システム）向けの双方向充電機能を有する、9種の「EliteSiCパワー統合モジュール（PIM）」を発表した。

「EliteSiC」パワー統合モジュール 出所：オンセミ

15分でバッテリーを最大80％充電

　高効率でシンプルな冷却機構を採用し、従来のSi（シリコン） IGBTベースのソリューションに比べてサイズを最大40％、重量を最大52％低減できる。EliteSiC PIMを採用することで、小型かつ軽量ながら、15分でEVのバッテリーを最大80％充電するシステムを開発できる。

　25k〜100kWの出力電力をサポートし、双方向充電を含む複数のDC急速充電とESSプラットフォームを迅速に展開できる。オンセミの「Gen3 M3S」SiC（炭化ケイ素） MOSFET技術を使用していて、低スイッチング損失と高効率を可能にした。

　パッケージは、F1およびF2を採用。熱界面材料（TIM）の事前塗布と圧力ピンをオプションで備えている。最適な熱管理が可能になるため、過熱によるシステム障害を回避できる。

　同社では、各モジュールに同じウエハーからのダイを使用している。他社のディスクリート製品を使用する必要がなく、性能にばらつきが生じることもない。