メディア

SRAMとDRAMのスケーリング限界克服目指す、NEO Semiconductor：AI向け新メモリプラットフォーム

NEO Semiconductorは、AIメモリシステムにおけるSRAMとDRAMのスケーリング限界を克服するメモリプラットフォーム「NEO.AI」を発表した。

» 2026年08月27日 12時30分公開

[EDN]

「X-SRAM」技術および「3D X-DRAM」の開発進捗

　NEO Semiconductorの「NEO.AI」は、AIメモリシステムにおけるSRAMとDRAMのスケーリング限界を克服するメモリプラットフォームでだ。同社は同プラットフォームの発表に合わせて、GPUやAIプロセッサのオンチップメモリ向け「X-SRAM」技術を発表するとともに、広帯域メモリ（HBM）向け大容量メモリ技術「3D X-DRAM」の最新の開発進捗を明らかにした。

[クリックで拡大] 出所：NEO Semiconductor

　NEO Semiconductorによると、X-SRAMは従来の6トランジスタSRAMを2トランジスタアーキテクチャに置き換えることで、最大5倍のメモリ密度を実現し、1～2GBのオンチップメモリを搭載できるという。同技術はSRAMクラスの性能を維持し、先端ナノシートCMOSプロセスと互換性がある。将来のモノリシック3D X-SRAM実装への道筋も提供する。

　NEO Semiconductorによると、3D NAND製造プロセスをベースとする3D X-DRAMは、従来のDRAMに比べて最大10倍のメモリ容量を実現する。概念実証に成功したことで、次世代HBM向けのスケーラブルで量産可能なソリューションとなる可能性を実証した。

原文へのリンク

産業向けの高性能／高集積32ビットマイコン、GigaDevice
GigaDevice Semiconductorは、産業用途向けに高性能と高集積を実現した32ビットマイコン「GD32F503／505」を発表した。Arm Cortex-M33コアを採用し、柔軟なメモリ構成や豊富な周辺機能を備える。
プロトタイプから量産まで　活用広がる産業用SBC
生産ライン停止の防止や、AI対応アプリケーションの普及拡大などを背景に、産業用シングルボードコンピュータ（SBC）への需要が高まっている。処理性能だけでなく、過酷な環境を含めさまざまな現場で動作する信頼性の高さが求められているからだ。
Arm Cortex-MのAIアクセラレーターってどんな機能？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「Arm Cortex-MのAIアクセラレーター」についてです。
テクラボで始めるマイコン超入門～読めば分かるCPU・メモリ・周辺機能～
今回はマイコン（マイクロコンピュータ／マイクロコントローラー）の概要やメリット、開発に必要な情報など入門的な内容を解説します。
CXL 3.2対応メモリ拡張コントローラー、Montage
Montage Technologyは、AIインフラやデータセンター向けにCXL 3.2対応メモリ拡張コントローラー「M88MX6852」を投入した。
オンデバイスAI向けUFS 5.0対応メモリ、キオクシア
キオクシアは、オンデバイスAIに対応したモバイル機器やエッジデバイス向けに、UFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリの1Tバイトおよび512Gバイト品のサンプル出荷を開始した。