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Arduinoでの試作と製品化をつなぐ、エッジAIモジュール：Arduino／Qualcommと共同開発

SECOは、Arduinoでのプロトタイピングから量産向け設計への移行を支援するSMARC 2.1.1準拠モジュールのハードウェアサンプルを先行提供する。

» 2026年09月15日 13時30分公開

[EDN]

「Dragonwing IQ-8275」採用の産業用エッジAI向けモジュール

　SECOは、産業用エッジAIアプリケーション向けモジュール「SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8」のハードウェアサンプルを先行提供すると発表した。Arduino／Qualcommと共同開発したSMARC 2.1.1準拠モジュールで、Arduino「Ventuno Q」を使ったプロトタイピングから、AI対応ロボティクス、スマートマシン、産業用ビジョン、ヒューマンマシンインタフェース（HMI）、マシン制御向けの量産を想定したアーキテクチャへの移行を可能にする。

[クリックで拡大] 出所：SECO

　このSoM（System on Module）は、Qualcommのプロセッサ「Dragonwing IQ-8275」を採用。さまざまな性能と価格帯の要件に対応するため、最大40TOPSのAIアクセラレーションオプションを用意している。最大32GバイトのLPDDR5／LPDDR5Xメモリと、最大1TバイトのUFS 3.1フラッシュストレージを搭載できる。接続インタフェースとして、ギガビットEthernetおよび2.5ギガビットEthernet、PCIe Gen4、MIPI-CSI、CAN-FDを備える。

　開発者はVentuno Q上で設計の構築と検証を行い、「Arduino App Lab」を使用してSOM-SMARC-Dragonwing-IQ8に移植できる。同モジュールはYocto Linuxをベースとする「Clea OS」を搭載し、安全なライフサイクル管理、OTA（Over the Air）アップデート、接続デバイスのスケーラビリティに向けて、一貫したソフトウェア基盤を提供する。

　SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8のサンプルは、評価用として一部の顧客およびパートナー向けに数量限定で提供する予定だ。

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