ザイリンクス、20nmプロセス採用FPGAのサンプル出荷を開始：ザイリンクス UltraScaleデバイス

[EDN Japan]

　ザイリンクスは11月11日（米国時間）、台湾のTSMCの20nmプロセスを採用したFPGA製品の初期サンプルを出荷したと発表した。一般顧客向けサンプルの出荷は2014年1〜3月から開始する。

　TSMCの20nmプロセスで製造を行うFPGA製品は、「UltraScale」と呼ぶFPGAの基本構造（＝アーキテクチャ）を採用し、「UltraScaleデバイス」の名称で展開する（関連記事：ザイリンクス、20nmプロセスFPGAをテープアウト――製品戦略反映し呼称も「8」ではなく「UltraScale」）。

ザイリンクスの20nmプロセス世代以降の製品展開イメージ （クリックで拡大） 出典：ザイリンクス

　ザイリンクスのシニアバイスプレジデント兼製品担当ジェネラルマネージャであるヴィクター ペン氏は、「今回の発表は、ハイパフォーマンスFPGAを常に業界に先駆けてマーケットに提供するというザイリンクスの使命を際立たせるもの。新しいUltraScaleデバイスの出荷によって、ザイリンクスが（従来世代品である）『7シリーズFPGA』によって築き上げてきた大きな流れを継続し、次世代の幕を開いた」とコメントしている。

　なお、ザイリンクスでは2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」（ET2013）で、20nmプロセス採用UltraScaleデバイス製品の紹介を行うとしている。

Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）

会期	2013年11月20日（水）〜22日（金）
時間	10：00〜17：00（21日（木）のみ18：00終了）
会場	パシフィコ横浜
ザイリンクス・ブースNo．	F-37

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