ワイヤレスM2M接続機能を低コスト、短期間で実装可能に：ディジ インターナショナル ConnectCore 6

ディジインターナショナルの「ConnectCore 6」は、フリースケールのアプリケーションプロセッサ「i.MX6」シリーズをベースとした、ワイヤレス通信機能搭載のマルチチップモジュールである。輸送機器やセキュリティ機器、産業機器などにおけるワイヤレスM2M（Machine to Machine）接続の用途に向ける。

[EDN Japan]

　ディジインターナショナルは2014年3月、フリースケールのアプリケーションプロセッサ「i.MX6」シリーズをベースに、ワイヤレス通信機能などを備えたマルチチップモジュール「ConnectCore 6」を発表した。輸送機器やセキュリティ機器、産業機器などにおけるワイヤレスM2M（Machine to Machine）接続の用途に向ける。

　ConnectCore 6は、動作周波数が最大1.2GHzの「i.MX6 Quad」を始め、「i.MX6 Dual」、「i.MX6 Solo」など、i.MX6シリーズが搭載されたジュール製品を用意している。ワイヤレス通信機能としては、IEEE 802.11a/b/g/nなどのWi-Fi規格やBluetooth/Bluetooth4.0規格をサポートしている。モジュールの外形寸法は50×50mmで厚みは5mmと小さい。動作温度範囲は産業向け仕様が−40〜85℃、拡張仕様の場合−20〜105℃まで対応することができる。これらのモジュールを活用することで、ワイヤレスM2M接続の機能を、コンパクトな形状で、低コストかつ短期間に実現することが可能となる。

ConnectCore 6モジュールの外観

　ConnectCore 6の開発キットおよびプロトタイピングモジュールは2014年3月より利用することが可能である。完全なシングルコンピュータとしての製品提供は2014年夏を予定している。

　同社は組込み機器向けに、i.MXプロセッサを応用したプロセッサモジュールをかねてより供給している。一例だが、i.MX53プロセッサベースのConnectCoreは、NASAが開発したヒューマノイドロボット「Robonaut」に搭載され、撮影した動画をワイヤレスで配信/制御するための機能モジュールとして活用されているという。