802.11acとBT4.2を組み合わせた無線通信チップ : サイプレス CYW4373
サイプレス セミコンダクタは、IEEE 802.11ac対応のWi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Low Energy(BLE)を組み合わせたIoT(モノのインターネット)向けのワイヤレスソリューション「CYW4373」を発表した。
サイプレス セミコンダクタは2017年5月、IEEE 802.11ac対応のWi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Low Energy(BLE)を組み合わせたIoT(モノのインターネット)向けのワイヤレスソリューション「CYW4373」を発表した。
CYW4373は、IEEE 802.11acのワイヤレスLANサブシステムとBluetoothサブシステムから構成され、USB 2.0、SDIO 3.0、UART、I2 Sなどのインタフェースも備えている。20M、40M、80MHzチャネルを動的に選択でき、デュアルバンド2.4GHz、5GHz無線を搭載しながらも最大433Mビット/秒の性能を可能にした。ディープスリープモードにより、消費電力を低減することもできる。
CYW4373のブロック図
また、同社の「WICED Studio IoT開発プラットフォーム」で設計が可能。同開発プラットフォームは、テスト済みのWi-FiおよびBluetoothプロトコルスタックを含むワイヤレスソフトウェア開発キット(SDK)備え、AWS(Amazon Web Services)などのクラウドサービスとも容易に接続できるという。
現在サンプル品を出荷中で、量産開始は2017年後半の予定。スマートホーム製品の他、ホームアプライアンスやプリンタなどのネットワーク周辺機器での用途を見込む。
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