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1209Mサイズで22μFを実現した3端子積層セラコン：村田製作所 NFMJMPC226D0E3など

村田製作所は、スマートフォン向けデカップリング用に、3端子積層セラミックコンデンサー1209Mサイズと1005Mサイズの同社最大容量品を発表した。静電容量は1209Mサイズが22μFで、1005Mサイズが14μFとなる。

» 2017年11月06日 09時00分公開

[EDN Japan]

静電容量22μFおよび14μF

　村田製作所は2017年10月、スマートフォン向けデカップリング用に、3端子積層セラミックコンデンサーを発表した。1209Mサイズ（1.2×0.9mm）の「NFMJMPC226D0E3」、「NFMJMPC226R0G3」と1005Mサイズ（1.0×0.5mm)の「NFM15PC146R0G3」の3製品で、1209Mサイズと1005Mサイズの同社最大容量品となる。主にAPU（アプリケーションプロセッサ）の電源ラインでの用途を見込む。

1209M、1005Mサイズの3端子積層セラミックコンデンサー

　一般的な2端子の積層セラミックコンデンサーに比べてESL（等価直列インダクタンス）が小さく、少ない部品点数で高周波帯域のインピーダンスを低減できる。これにより、小型化、高密度化が求められるスマートフォンなどに活用できる。

　静電容量は1209Mサイズ2製品が22μFで、1005Mサイズが14μF。静電容量許容差はいずれも±20％となる。定格電圧はNFMJMPC226D0E3が2.5Vdc、NFMJMPC226R0G3、NFM15PC146R0G3が4.0Vdc。現在サンプルを提供中で、量産開始は1209Mサイズが同月、1005Mサイズが2018年6月を予定している。

1μFの05025サイズ積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、05025サイズ（0.5×0.25×0.25mm）で静電容量1μFを可能にした、積層セラミックコンデンサー「AMK052 BJ105MR」を発表した。0603サイズに比べ、体積を42％削減している。
05025Mサイズで静電容量1μF実現した積層セラコン
村田製作所は、外形寸法0.5×0.25×0.25mmで、静電容量1μFの積層セラミックコンデンサの量産を開始した。従来の0.6×0.3mmサイズ製品に比べ、体積比を約1／2としたという。
温度補償用チップ積層セラコンで0201Mサイズ実現
村田製作所は、0201Mサイズ（0.25×0.125mm）で静電容量11pF～100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーを発表した。従来の最小サイズをさらに小型化した。
0201サイズを実現した積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、0201サイズ（0.25×0.125×0.125mm）の高周波積層セラミックコンデンサーを発表した。従来品から体積比で約75％小型化し、100種類の製品をラインアップした。
定格電圧2000Vの高耐圧積層セラコン
太陽誘電は、定格電圧2000Vの高耐圧積層セラミックコンデンサー「XMK432 B7472KY」を発表した。材料や内部構造、製造プロセスを最適化し、落雷によって生じる高電圧にも対応する。
積層セラミックチップコンデンサはこうして作られる
電子機器に使用されるコンデンサのグローバル販売数量は年間約7000億個に及び、その約80％は積層セラミックチップコンデンサが占めています。携帯電話に代表される電子機器の小型・軽量化を陰から推進してきたのも、積層セラミックチップコンデンサです。そこで今回は、一般にはあまり知られていない積層セラミックチップコンデンサの要素技術や製造技術を紹介します。