TDKは、従来品よりも小型低背化した2.0×1.25×0.5mmの車載用電源系インダクター積層フェライト「MLD2012」シリーズを開発し、量産を開始した。
TDKは2018年3月、2.0×1.25×0.5mmの車載用電源系インダクター積層フェライト「MLD2012」シリーズを開発し、量産を開始したと発表した。主な用途として、ADAS(先進運転支援サービス)、カーマルチメディア、各種ECU(電子制御ユニット)などを想定している。
MLD2012シリーズはAEC-Q200に準拠し、同社従来品よりも小型低背化された。ADASで用いられる車載カメラなどの電子部品の小型化が可能になる。
使用温度範囲は−40〜125℃と広く、車載の厳しい温度環境でも使用できる。また、多層集積による完全モノリシック構造にしたことで、磁束の漏れを低減し磁気的影響を少なくした。
サンプル価格は1個40円(税別)。1カ月当たり1000万個の生産を予定している。
直流抵抗を約30%低減した電源回路用インダクター
高ロバスト性Ni-Znソフトフェライト材料
インピーダンス70Ωのチップフェライトビーズ
フェライト(1) ―― 磁性
フェライト(4) ―― 使用上の注意点
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