25Gビット/秒伝送対応の5G用FPC、FFCコネクター:イリソ電子工業 11503シリーズ
イリソ電子工業は、最大25Gビット/秒の高速伝送に対応する、5G機器向けFPC、FFCコネクター「11503」シリーズを発表した。FPC、FFCカードの挿入と同時にロックが掛かる、独自の「Auto I-Lock」構造を採用している。
イリソ電子工業は2020年10月、最大25Gビット/秒の高速伝送に対応する、5G(第5世代移動通信)機器向けFPC、FFCコネクター「11503」シリーズを発表した。5G基地局やサーバ、スイッチャーなどの通信用途に加え、液晶TV、ゲーム機などの家庭用電化製品、クラスタパネル、ナビゲーションなどの車載機器での利用を見込む。
FPC、FFCコネクター「11503」シリーズ
FPC、FFCカードの挿入と同時にロックが掛かる、独自の「Auto I-Lock」構造を採用。この抜け防止構造により、斜め挿入や不完全な嵌合を抑制する。ロックは、レバー上面を押すことで容易に解除できる。抜けにくく、外しやすいことから、作業効率が向上する。
姉妹品の「11501」シリーズと同様に、コネクター上部の両端に「FFC挿入検知窓」を採用する。FFCの挿入位置を視認でき、完全挿入の効率的な視覚検査が可能になる。また、間口の切り込みを深くした顎出し形状により、FFCの受け口を広くした。嵌合間口の上部にテーパーを設けたことで、FFCの誘い込み性も向上している。
定格電流は0.5A、定格電圧は50V(AC/DC)、接触抵抗は40mΩ、挿抜回数は20回。−40〜+105℃の温度範囲で使用できる。
- 小型機器向け0.35mmピッチ基板対基板コネクター
京セラは、ウェアラブルデバイス向けの0.35mmピッチ基板対基板コネクター「5811」シリーズを発表した。従来品から約50%小型化しながらも、電源端子の定格電流が3Aと大電流に対応。小型機器の一層の小型化、高機能化ニーズに応える。
- 光モジュール内蔵の光通信用コネクター
日本航空電子工業は、5G基地局などの屋外設置機器向けに、熱の影響を抑えた光通信用コネクター「FO-BD7」を発売した。光モジュールをプラグコネクターに内蔵し、手元で容易に光モジュールを交換できる。
- ウェアラブル向けFPC接続用コネクター
日本航空電子工業は、ウェアラブルデバイス向けの電源端子付小型基板対基板接続用コネクター「WP66DK」シリーズの販売を開始した。スマートフォン向けの同社従来品に比べ、実装面積を20%削減した。
- 15Aの電源供給対応の基板対基板用コネクター
日本モレックスは、モバイル機器や医療機器の電源用途に向け、基板対基板用コネクター「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」を発表した。最大15Aの電源供給に対応する。
- 複数のPFで使用できるカードエッジ用コネクター
日本モレックスは、複数のプラットフォームで使用できるカードエッジ用「Sliver Edge-Cardコネクター」を発表した。各種の業界コンソーシアムに認知された性能を備え、メモリやストレージ、アクセサリーカード、直交ダイレクトなどの構成に適合する。
- 32Gビット/秒の高速伝送に対応した次世代ハーネス
ケルは、最大32Gビット/秒の高速差動伝送に対応した0.55mmピッチのハーネス「TSL」シリーズを発売した。共振、ノイズ対策が取られており、31ピン差動10ペアのハーネス1本で、320Gビット/秒の伝送が可能だ。
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