4端子構成パッケージのSiC-MOSFET:三菱電機 SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ TO-247-4パッケージ
三菱電機は、「SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ TO-247-4パッケージ」6品種のサンプル提供を2020年11月に開始する。4端子パッケージ採用により、従来品と比較してスイッチング損失を約30%低減した。
三菱電機は2020年11月、「SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ TO-247-4パッケージ」6品種のサンプル提供を同月に開始すると発表した。AEC-Q101に準拠した3品種を含み、車載充電器や太陽光発電機などの高電圧での電力変換を必要とする電源システム向けとなる。サンプル価格は1600〜6000円(税別)。
「SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ TO-247-4パッケージ」
同製品群は、4端子構成の「TO-247-4パッケージ」を採用。TO-247-4は、ソース端子を電力用パワーソース端子とゲート駆動用ドライバソース端子に分離しており、ソース端子での寄生インダクタンスを低減してゲート電圧の低下を抑制、従来品と比較してスイッチング損失を約30%低減している。これにより、放熱機器や周辺部品を小型化、簡素化できるため、システム全体の低消費電力化や小型化に貢献する。
また、従来品と比較してドレイン端子とソース端子との間の沿面距離が拡張されており、沿面距離が要求される屋外設置向け電源システムにも対応する。電圧は1200V、オン抵抗は22〜80mΩ、電流は38〜102Aだ。
- 実装信頼性の高い1010サイズの車載向けMOSFET
ロームは、車載規格AEC-Q101に準拠した超小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」を発表した。はんだの実装信頼性が高く、小型化と高放熱化を両立しており、車載ECUやADASに適している。
- 電源と通信インタフェースを統合したマルチハーフブリッジMOSFETドライバ
インフィニオン テクノロジーズは、車載用小型電気モーター制御システム向けのモーターシステムIC「TLE956x」シリーズを発表した。電源と通信インタフェースを統合した「世界初」(同社)のマルチハーフブリッジMOSFETドライバとなる。
- 100V耐圧ハーフブリッジMOSFETドライバIC
ルネサス エレクトロニクスは、100V耐圧のハーフブリッジMOSFETドライバIC「HIP2211」「HIP2210」を発売した。高性能かつ堅牢で、HI、LI入力、トライステートPWM入力に対応するため、電源供給やモーター駆動機器の設計を簡略化する。
- 低電力損失と高い誤動作耐量を備えるSiC-MOSFET
三菱電機は、パワー半導体の新製品「SiC-MOSFET 1200V-N」シリーズ6品種のサンプル提供を開始する。低電力損失と高い誤動作耐量を両立しており、車載充電器や太陽光発電などの電源システムの低消費電力化、小型化に貢献する。
- 最大効率98.4%、車載向け650V耐圧MOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、650V耐圧MOSFET「650V CoolMOS CFD7A」シリーズを発売した。最大475Vのバッテリー電圧に対応するほか、ケルビンソース接続により、最大効率は98.4%まで向上する。
- 最新プロセス採用した80V耐圧NチャネルパワーMOSFET
東芝デバイス&ストレージは、最新世代プロセスを採用した80V耐圧NチャネルパワーMOSFET「U-MOS X-H」シリーズを発売した。「TPH2R408QM」「TPN19008QM」の2種を用意する。同社の従来品と比較して、ドレインソース間オン抵抗を約40%低減した。
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