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実装信頼性の高い1010サイズの車載向けMOSFETローム RV8C010UN、RV8L002SN、BSS84X

ロームは、車載規格AEC-Q101に準拠した超小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」を発表した。はんだの実装信頼性が高く、小型化と高放熱化を両立しており、車載ECUやADASに適している。

» 2020年10月14日 09時00分 公開
[EDN Japan]

 ロームは2020年9月、車載規格AEC-Q101に準拠した超小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」を発表した。はんだの実装信頼性が高く、小型化と高放熱化を両立しており、車載ECUや先進運転支援システム(ADAS)に適している。月産10万個の体制で量産を開始しており、サンプル価格は1個100円(税別)だ。

車載規格AEC-Q101対応の超小型MOSFET

パッケージ側面電極部分の高さは125μm以上

 独自のウェッタブルフランク技術により、リードフレーム上限までのメッキ加工が可能になり、パッケージ側面電極部分の高さは125μm以上を保証。安定したはんだフィレットが形成できることから、下面電極パッケージでありながら、部品実装後も車載基準の自動光学検査による視認性が向上した。

 また、1.0×1.0×0.4mmのDFN1010パッケージと高放熱の下面電極を採用したことで、2.9×2.4mmのSOT-23パッケージ品と比較して実装面積が約85%削減し、放熱性が65%向上した。一般的にトレードオフの関係にある小型化と高放熱化を両立している。

 基板の高密度化が進む車載ECUやADAS関連機器の小型化に貢献し、スイッチング用途や逆接続保護用途に適している。

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