1700V IGBT7搭載のモジュール3製品:インフィニオン FF900R17ME7_B11、FF750R17ME7D_B11、FF225R17ME7_B11
インフィニオン テクノロジーズは、「EconoDUAL 3」パッケージに「TRENCHSTOP 1700 V IGBT7」を実装したモジュール3製品を発表した。新採用のチップ技術がdv/dtの制御性を高め、ダイオードの柔軟性や宇宙線に起因するFIT率も向上している。
インフィニオン テクノロジーズは2022年5月、同社の「EconoDUAL 3」パッケージに「TRENCHSTOP 1700 V IGBT7」を実装したモジュール3製品「FF900R17ME7_B11」「FF750R17ME7D_B11」「FF225R17ME7_B11」を発表した。
「EconoDUAL 3」パッケージに「TRENCHSTOP 1700 V IGBT7」を実装したモジュール 出所:インフィニオン テクノロジーズ
FF900R17ME7_B11モジュールは、IGBT4を搭載した従来のモジュールと比べて、同じパッケージサイズでインバーター出力電流を最大40%向上できる。また、ダイオードの導通損失が大きい用途でも、導通損失やスイッチング損失を低減する。
3モジュールは、FF900R17ME7_B11が900A定格、FF750R17ME7D_B11が700A定格、FF225R17ME7_B11が225A定格となっている。
新たに採用したチップ技術がdv/dtの制御性を向上させ、ダイオードの柔軟性を高めている。宇宙線に起因するFIT率(平均故障率)も向上した。FIT率は、高いDCリンク電圧を用いる際の主要な変数となる。
最大過負荷ジャンクション温度は175℃で、風力発電や産業用モータードライブ、SVG(静止型VAR発電機)といった用途に適する。
いずれも受注を開始しており、2022年末に300〜750Aの製品群の展開も予定している。
- IGBTとゲートドライバー内蔵、室内エアコン用IPM
インフィニオン テクノロジーズは、最新IPM「CIPOS Tiny IM323-L6G」を発表した。1.2kWまでの3相インバーターに適しており、ルームエアコンなどの家電製品、産業用モータードライブ、住宅用暖房換気空調設備システムでの利用を見込む。
- 車載向けバッテリーマネジメントIC
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けバッテリーマネジメントIC「TLE9012DQU」「TLE9015DQU」を発表した。バッテリーセルのモニタリングやバランシングに適する。
- 低オン抵抗の2×2mmPQFNパッケージパワーMOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、パワーMOSFETの「OptiMOS 5 25V」「OptiMOS 5 30V」ファミリーを発表した。低いオン抵抗を特長とし、2×2mmPQFNパッケージの採用によりフットプリントを削減して、PCBの配線自由度を高める。
- 48V電源向けデュアルハイサイドゲートドライバ
インフィニオン テクノロジーズは、車載など48Vバッテリーシステム向けのデュアルチャンネルハイサイドゲートドライバ「EiceDRIVER 2ED4820-EM」を発表した。大電流負荷のスイッチングに適する。
- 高スイッチング周波数用途向け第6世代のMOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、高スイッチング周波数アプリケーション向けMOSFET「OptiMOS 6 100V」ファミリーを発表した。伝導損失とスイッチング損失の低減を両立し、部品の並列化を最小限に抑える。
- 汚染に強いパッケージを採用した650V IGBT
インフィニオン テクノロジーズは、汚染に強いTO-247-3-HCCパッケージのディスクリートIGBT「650V TRENCHSTOP 5 WR6」ファミリーを発表した。住宅や商業用空調システム、溶接アプリケーションの力率改善に適する。
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