インフィニオン テクノロジーズは、「EconoDUAL 3」パッケージに「TRENCHSTOP 1700 V IGBT7」を実装したモジュール3製品を発表した。新採用のチップ技術がdv/dtの制御性を高め、ダイオードの柔軟性や宇宙線に起因するFIT率も向上している。
インフィニオン テクノロジーズは2022年5月、同社の「EconoDUAL 3」パッケージに「TRENCHSTOP 1700 V IGBT7」を実装したモジュール3製品「FF900R17ME7_B11」「FF750R17ME7D_B11」「FF225R17ME7_B11」を発表した。
FF900R17ME7_B11モジュールは、IGBT4を搭載した従来のモジュールと比べて、同じパッケージサイズでインバーター出力電流を最大40%向上できる。また、ダイオードの導通損失が大きい用途でも、導通損失やスイッチング損失を低減する。
3モジュールは、FF900R17ME7_B11が900A定格、FF750R17ME7D_B11が700A定格、FF225R17ME7_B11が225A定格となっている。
新たに採用したチップ技術がdv/dtの制御性を向上させ、ダイオードの柔軟性を高めている。宇宙線に起因するFIT率(平均故障率)も向上した。FIT率は、高いDCリンク電圧を用いる際の主要な変数となる。
最大過負荷ジャンクション温度は175℃で、風力発電や産業用モータードライブ、SVG(静止型VAR発電機)といった用途に適する。
いずれも受注を開始しており、2022年末に300〜750Aの製品群の展開も予定している。
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