ヒロセ電機は、同社の車載向け基板対基板コネクター「DF40T」シリーズの新製品として、フローティング機能付きプラグを開発した。XY軸±0.3mmのフローティング量で、基板の位置ずれに対応する。
ヒロセ電機は2023年8月、同社の車載向け基板対基板コネクター「DF40T」シリーズの新製品として、フローティング機能付きプラグを開発したと発表した。既に量産を開始している。
XY軸方向のフローティング量は±0.3mm、Z軸方向の有効嵌合長は+0.25mmとなっていて、基板の位置ずれに対応することで接続信頼性を向上できる。幅寸法を3.68mmに抑え、セットの小型化が可能になった。他のDF40Tレセプタクルと組み合わせることで、さまざまなスタッキングハイトバリエーションを構築できる。
耐熱は125℃で、PCI-ex Gen.4(16Gビット/秒)、MIPI D-PHY Ver.1.1(1.5Gビット/秒)に対応している。
現在量産しているのは、スタッキングハイト3.5〜6.0mmの30芯品だ。今後はスタッキングハイト3.5mmの20、40芯品や、スタッキングハイト4.0〜6.0mmの20、30、40芯品の開発も計画している。
同社は、超小型フローティングコネクターを、車載機器だけでなく産業機器やコンシューマー機器向けにも提供し、市場拡大を目指す。
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