「EMI（電磁妨害）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

テクシオ・テクノロジー GSP-8800、GSP-8180：
8GHzまでのRF帯域をカバーした汎用スペクトラムアナライザー
テクシオ・テクノロジーは、汎用スペクトラムアナライザー「GSP-8800」「GSP-8180」の販売を開始した。GSP-8800は9kHz〜8GHz、GSP-8180は9kHz〜1.8GHzをサポートする。（2024/11/5）

光無線通信の利点と課題【第2回】
可視光や赤外線を使う「光無線通信」のメリットは圧倒的な“あれ”
可視光線や赤外線を利用する光無線通信には、他の通信方式にはないメリットが存在する。6Gへの活用が検討されている特性もある。（2024/10/9）

「インダクタの選択」の手間も減らし開発を効率化：
PR：磁気部品内蔵で圧倒的な省スペースを実現　電力密度を2倍に高めた最新パワーモジュール
AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。（2024/9/13）

CAEニュース：
航空宇宙分野のデジタルツインプロジェクトに関する基本合意書を締結
アルテアエンジニアリングとノッティンガム大学は、航空宇宙分野のデジタルツインプロジェクトに関する基本合意書を2024年7月23日に締結した。今回のデジタルツインは、この分野としては初の試みとなる。（2024/9/5）

組み込み開発ニュース：
EMCノイズ対策製品の世界市場規模は2028年に4.9兆円へ
矢野経済研究所は、EMCおよびノイズ対策関連の世界市場に関する調査結果を発表した。世界市場規模は2023年に3兆9909億円で、2028年には4兆8916億円に成長すると予測している。（2024/9/3）

ネクスペリア NextPower 80V/100V MOSFET：
LFPAK88／56パッケージを採用した80V／100V MOSFET
ネクスペリアは、「NextPower 80V/100V MOSFET」シリーズの製品群に、5×6mm、8×8mmのLFPAKパッケージを用いた新製品を追加した。オン抵抗1.8〜15mΩの中から選択可能なため、設計の柔軟性が向上する。（2024/8/30）

スルーレート制御機能を搭載：
モーターの寿命を18年延長するゲートドライバーIC
Broadcom（ブロードコム）は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、SiC（炭化ケイ素）／GaN（窒化ガリウム）に対応したゲートドライバーICや電流センサーの評価ボードなどを展示した。（2024/8/8）

3.3〜28Vの9種の出力を提供：
宇宙グレードの放射線耐性を持つ50W DC-DCパワーコンバーター
マイクロチップ・テクノロジーは、宇宙グレードの耐放射線絶縁型50W DC-DCパワーコンバーター「LE50-28」ファミリーを発表した。シングル出力、トリプル出力を備える3.3〜28Vまでの9種を提供する。（2024/5/17）

高い信頼性を実現：
TO-244 Gen IIIパッケージを採用したソフトリカバリダイオードモジュール
ビシェイ・インターテクノロジーは、「FRED Pt 500 A Ultrafastソフトリカバリーダイオード」モジュールの「VS-VSUD505CW60」「VS-VSUD510CW60」を発表した。前世代品よりも信頼性、耐久性が向上している。（2024/4/12）

「小さくても大電力が欲しい」に応える：
PR：絶縁バイアス電源を9割小型化！　高い電力密度を実現する最新パワーマネジメント製品
太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。（2024/4/8）

リファレンスデザインも多数展示：
TIが語る、電源設計の最新技術トレンドと設計支援の取り組み
日本テキサス・インスツルメンツは2024年3月、電源設計者向けのセミナーを開催。併せて記者説明会も実施し、電源設計の最新技術トレンドや同社の顧客の設計支援に関する取り組みについて語った。（2024/3/21）

Innovative Tech：
ワイヤレス充電器を乗っ取り、スマホを過剰加熱→破損させるサイバー攻撃　米研究者らが開発
米フロリダ大学とセキュリティ企業CertiKに所属する研究者らは、電源アダプターからの電圧ノイズを悪用してワイヤレス充電器を乗っ取り、充電中のスマートフォンや周囲のデバイスに対してさまざまな攻撃を行う手法が提案した研究報告を発表した。（2024/2/29）

福田昭のデバイス通信（446） 2022年度版実装技術ロードマップ（70）：
プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化
JEITA「2022年度版　実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の概要を説明する。（2024/2/27）

Innovative Tech：
他人のキーボードに“1分で2万回の誤入力”をする攻撃　DoS攻撃やDeleteキー連打で妨害
中国の浙江大学や米ミシガン大学、米ノースイースタン大学に所属する研究者らは、電磁干渉（EMI）を利用して、他人のキーボードに物理的に触れることなく偽のキーストロークを注入できる攻撃を提案した研究報告を発表した。（2024/2/27）

STマイクロ TSB182：
産業用／車載用センサー向け、36Vデュアルオペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、デュアルオペアンプ「TSB182」を発表した。動作電圧範囲4〜36Vの中電圧用途向けで、入力オフセット電圧は20μV以下、入力オフセット電圧ドリフトは100nV/℃以下となる。（2023/11/8）

高速応答と低ノイズを両立：
実装面積3.52mm2、「世界最小クラス」の600mA 降圧DC-DCコン
トレックス・セミコンダクターは2023年10月18日、600mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9290/XC9291シリーズ」を販売開始した。独自の制御方式を採用することで、高速応答や超低ノイズを実現した。実装面積は3.52mm2と「世界最小クラス」（同社）だ。（2023/10/31）

アナログ・デバイセズ株式会社提供Webキャスト：
PR：動画で学ぶ電源回路のEMI対策、スイッチング電源のノイズを多面的に考察する
スイッチング電源は、EMIの原因となり得る。この問題の解消には、設計プロセス全体を通した多面的な対策が必要だ。本動画では、IC自体のノイズキャンセリング技術や、回路設計の各プロセスにおけるEMI対策のポイントと解決策を解説する。（2023/10/30）

部品体積99％減、電力損失55％減：
「性能を最大限引き出す」、ローム初のGaN SiP詳細
ロームが、650V耐圧GaN HEMTとゲート駆動用ドライバーを1パッケージ化したパワーステージICを発表した。同社初のGaN SiPで、シリコンMOSFETから置き換えた場合、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減できるという。（2023/7/25）

インフィニオン WLC1150：
50Wのワイヤレス充電に対応するトランスミッターIC
インフィニオン テクノロジーズは、ワイヤレス充電向けのトランスミッターIC「WLC1150」を発表した。50Wのワイヤレス電力伝送に対応していて、4.5〜24Vの入力電圧をサポートする。（2023/6/27）

EVの航続距離を年間で1600km延長：
PR：トラクション・インバータの効率の「限界」を引き上げる！　ゲート駆動能力を瞬時に切り替えるゲート・ドライバ
電気自動車（EV）において、トラクション・インバータの高効率化はEVの航続距離の延長に直結する重要な要素だ。既存のトラクション・インバータにおいてさらなる高効率化が課題となる中、Texas Instrumentsは新たなゲート・ドライバを開発した。ゲート駆動能力をリアルタイムに切り替えることでSiC-MOSFETのスイッチング損失を抑え、システム効率を最大2％向上させる。これにより、EVの航続距離を年間で最大1600km延長できる。（2023/6/21）

厳格なEMI要件の適合も容易に：
PR：受動フィルタに比べ圧倒的に小型で低コスト、アクティブEMIフィルタを容易に設計できる専用ICがついに登場
自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI（電磁干渉）対策が重要性を増している。Texas Instruments（TI）が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。（2023/5/8）

TPH9R00CQ5：
150V耐圧NチャンネルパワーMOSFET、東芝
東芝デバイス＆ストレージは、産業機器用スイッチング電源向けの150V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「TPH9R00CQ5」を発売した。ドレインソース間のオン抵抗や逆回復電荷量などが低減している。（2023/4/14）

高電力密度の電源設計をサポート：
スタンドアロン アクティブEMIフィルターICを発表
テキサス・インスツルメンツ（TI）は、スタンドアロンのコモンモードAEF（アクティブEMIフィルター）ICを発表した。車載システムや産業機器における高電力密度の電源設計をサポートする。（2023/3/31）

性能指数は従来比40％も向上：
ST、100V耐圧nチャネル型パワーMOSFETを発表
STマイクロエレクトロニクスは、耐圧100Vのnチャネル型パワーMOSFET「STL120N10F8」を発表した。性能指数（オン抵抗×ゲート電荷）を従来品に比べ40％も向上させた。モーター制御や通信／コンピュータシステム向け電源などの用途に向ける。（2023/3/23）

CAEニュース：
次世代無線通信製品の開発を効率化するシミュレーションツールを提供
アンシス・ジャパンは、村田製作所と新たな複数年契約を締結した。Ansysのマルチフィジックスシミュレーションツールが、村田製作所の次世代ワイヤレス通信、移動体製品向け電子部品の開発を効率化する。（2022/11/17）

Innovative Tech：
“ワイヤレス充電器”周辺のスマホをハッキング　聞き取れない音声攻撃で操作
中国のThe Hong Kong Polytechnic Universityの研究チームは、ワイヤレス充電器の近く（充電中含む）のスマートフォンを音声攻撃する研究報告を発表した。電磁干渉によって、聞こえない音声コマンドをスマートフォンのマイクに注入して操作する。（2022/10/31）

Innovative Tech：
スマホを“うつ伏せ”に置くとハッキングされる？　直接触らずタッチ操作を行う攻撃「GhostTouch」
中国の浙江大学とドイツのダルムシュタット工科大学の研究チームは、電磁波を用いて他人のスマートフォンを遠隔操作できる攻撃を開発した。機器を仕掛けたテーブル上にスマートフォンが置かれると、直接触れずにタッチ／スライド操作が行えるという。（2022/8/19）

EVや産業機器の高電圧化に応える：
PR：システムの信頼性向上には「絶縁」の見直しが近道、最新のソリッドステート・リレーなら小型化もかなう
システムの安全性と堅ろう性を実現するために欠かせない絶縁技術。絶縁性を確保する部品として、従来のメカニカルリレーに代わって台頭し始めているのが、可動接点部分のないソリッドステート・リレー（SSR）だ。20年にわたり絶縁技術に投資してきたTexas Instruments（TI）が電気自動車（EV）と産業機器向けに発表した新しいSSRは、従来のリレーから置き換えることで、システムの信頼性を向上しつつ、ソリューションサイズを最大90％削減することも可能になる。（2022/7/28）

東芝 TPH9R00CQH：
低オン抵抗の150V耐圧NチャンネルパワーMOSFET
東芝デバイス＆ストレージは、150V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「TPH9R00CQH」の販売を開始した。オン抵抗が最大9.0mΩと低く、素子構造を最適化することでオン抵抗とゲートスイッチ電荷量、出力電荷量のトレードオフを改善している。（2022/4/25）

STマイクロ VIPerGaN50：
パワートランジスタ内蔵の50W GaNコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、650V耐圧のGaNパワートランジスタを内蔵する高電圧コンバーター「VIPerGaN50」を発表した。高効率のスイッチングが可能で、最大50W出力のフライバックコンバーターに適する。（2022/4/18）

アナログ・デバイセズ MAX30009：
低電力ウェアラブル向け生体インピーダンスAFE
アナログ・デバイセズは、高精度のバイタルサイン測定に適した生体インピーダンスAFE「MAX30009」を発表した。ウェルネス向けウェアラブル機器や医療パッチなど、バッテリー駆動の小型ウェアラブル機器に適する。（2022/3/31）

SiC採用のための電源回路シミュレーション（3）：
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路、配線レイアウトの考慮が高精度解析に不可欠
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。（2022/3/24）

車載ソフトウェア：
ADASや自動運転に不可欠な車載ネットワークの高速化、今後の進展は
より高い帯域幅とより低遅延のネットワークは、時間的制約のある複雑な自動車技術に対応する上で、重要な役割を担います。これらの要件の多くは、帯域幅が最大10Gbpsの車載イーサネットで対応することができます。一部のカメラの要件が最大3500Mbpsであることを考えると、そのデータをカバーする別のテクノロジーも考慮する必要があります。（2022/2/25）

工場ニュース：
積層セラミックコンデンサーの需要増加に対応するため、新生産棟を建設
村田製作所のタイ生産子会社であるMurata Electronicsが、2021年7月から新生産棟の建設を開始した。新生産棟の建設により、積層セラミックコンデンサーの中長期的な需要増加に対応できる体制を構築する。（2021/11/30）

組み込み開発ニュース：
ノートPCやゲーム用ディスプレイの省電力化へ、DisplayPortの新規格を発表
VESAは、内部ディスプレイ接続規格「Embedded DisplayPort Standard Version 1.5」を発行した。パネルセルフリフレッシュ機能とAdaptive-Syncへの対応を強化し、さらなる省電力化と動画品質の向上を図る。（2021/11/22）

マイクロチップ MXT448UD-HA、MXT640UD-HA：
高ノイズ耐性の家電向けタッチコントローラー
マイクロチップ・テクノロジーは、家電製品向け容量式タッチコントローラー「MXT448UD-HA」「MXT640UD-HA」を発表した。10インチ以上のタッチスクリーンに対応し、高いノイズ耐性でセンサーの検出エラーを低減する。（2021/10/25）

CAEニュース：
「Fusion 360」のPCB機能拡張に向けてAnsysとAutodeskが協業
AnsysとAutodeskは、クラウドベースの統合設計開発プラットフォーム「Autodesk Fusion 360」初となるサードパーティーによるPCB（プリント基板）機能拡張を、両社の協業によって実現したことを発表した。（2021/10/13）

リコー電子デバイス R1260シリーズ：
入力最大60Vの降圧DC-DCコントローラー
リコー電子デバイスは、車載、産業機器向けの高耐圧、降圧DC-DCコントローラー「R1260」シリーズを発表した。最大60Vでの動作が可能で、車載や産業用デバイスの電源電圧に直接降圧できる。（2021/8/6）

マキシム MAX25512：
ブーストコンバーター内蔵の車載LEDドライバ
Maxim Integrated Productsは、ブーストコンバーター内蔵の車載用LEDバックライトドライバ「MAX25512」を発表した。1チップで3Vの入力電圧、91％の高効率を誇り、コールドクランク状態でも車内ディスプレイを最大の明るさで維持する。（2021/7/21）

どうする？ ノイズ対策：
PR：EMI低減に効く電源IC、電磁ノイズの発生を抑える2つの最新アプローチ
今や、電子機器において不可欠となっているEMI対策。Texas Instruments（TI）は長年、EMIの低減とEMI規格適合への迅速化を実現する電源ICの開発に注力してきた。TIの最新の電源ICに搭載された、低EMI化に向けた2つのアプローチを探る。（2021/5/17）

日本TI LM25149-Q1、LM25149：
低EMI電源向けの同期降圧DC-DCコントローラー
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、42V同期降圧DC-DCコントローラー「LM25149-Q1」「LM25149」を発表した。アクティブEMIフィルターとデュアルランダムスペクトラム拡散技術を搭載し、車載や産業用途に適する。（2021/4/23）

STマイクロ TSC2010、TSC2011、TSC2012：
高精度測定に適した双方向電流センスアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、双方向電流センスアンプ「TSC2010」「TSC2011」「TSC2012」を発表した。低いシャント抵抗値を採用して電力損失を抑え、−20〜＋70Vのコモンモード電圧全域で電流を検出する。（2021/3/26）

アナログ回路設計講座（41）：
PR：電源に必要なコンデンサの容量値を削減し、MLCCの供給不足を乗り切る
ここ数年、世界的に積層セラミックコンデンサ（MLCC：Multilayer Ceramic Capacitors）の供給が需要に追いつかない状況が続いています。そこで、電源回路においてコンデンサの必要量を削減するための解決策を紹介します。（2021/1/12）

iFixitの分解を基に考察する：
今後の「iPhone」、注目はアンテナモジュールか
iFixitがAppleの最新機種「iPhone 12」の分解レポートを公開した。同レポートを基に考察すると、今後のiPhoneの注目ポイントはアンテナモジュールではないだろうか。（2020/11/4）

日本航空電子工業 DC04S019JAA：
HDMI2.1規格対応コネクターのフランジ付きタイプ
日本航空電子工業は、HDMI2.1規格に準拠したコネクター「DC04」シリーズの新製品として、取り付け強度の向上やEMI抑制に寄与するフランジ付きタイプ「DC04S019JAA」を発売した。（2020/10/8）

インフィニオン XDPL8219：
力率0.9以上のXDPデジタル電源コントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、高力率のXDPデジタル電源コントローラー「XDPL8219」を発表した。二次側レギュレーションを備えたフライバックコントローラーで、LED照明などの設計に適する。（2020/9/25）

ルネサス ISL78264、ISL78263：
42Vデュアル出力同期整流コントローラー
ルネサス エレクトロニクスは、車載向けの42Vデュアル出力同期整流コントローラー「ISL78264」「ISL78263」を発売した。常時オンが想定される車載システム向けの一次電源に適している。（2020/9/1）

車載電子部品：
CASE時代到来で高まるECUの安全性試験ニーズに対応、愛知県にEMC試験場を新設
テュフ ラインランド ジャパンは2020年7月30日、ECUのEMC／無線試験を実施するための「モビリティ技術開発センター（MTC）」を愛知県知立市に設置し、同年8月1日から稼働すると発表した。EMI／EMS試験の他、SRD（短距離デバイス）の無線試験を施設内で実施可能。自動運転車やコネクテッドカーの将来的な需要増加に伴い、増加が見込まれる高度なEMC試験の実施にも対応できる施設にする。（2020/8/3）

テュフ ラインランド：
車載電子部品のEMC試験に特化、愛知に試験所を新設
第三者認証機関テュフ ラインランド ジャパンは2020年7月30日、愛知県知立市に車載用電子部品のEMC（電磁両立性）試験に特化した「モビリティ技術開発センター（MTC）」を開設すると発表した。CASE（Connected、Autonomous、Shared＆Services、Electric）市場の拡大によって増加するEMC試験へのニーズに対応する。稼働は8月1日から。（2020/8/3）

バイコー DCM5614：
変換効率96％の絶縁型DC-DCコンバーター
バイコーは、絶縁型DC-DCコンバーター「DCM5614」の販売を開始した。最大出力は1300Wで、270Vから28Vへ電圧変換し変換効率96％を記録する。（2020/5/13）