樹脂封入でエネルギー密度を約10％向上、小型パワーフィルムコンデンサ：TDK B25640

TDKの「MKK DCi-R」タイプ（B25640）は、小型化を図ったEPCOSブランドのパワーフィルムコンデンサである。新たな充填剤として樹脂を採用した。電車用コンバータや高圧電流送電（HVDC）システムなどの用途に向ける。

[EDN Japan]

　TDKは2014年4月、EPCOSブランドのパワーフィルムコンデンサ「MKKシリーズ」として、小型サイズの「MKK DCi-R」タイプ（B25640）を新たに追加した、と発表した。電車用コンバータや高圧電流送電（HVDC）システムなどの用途に向ける。

　MKK DCi-Rタイプは、ガス封入式の「MKK DC」タイプや、油封入式の「MKK DC-I」タイプをベースに開発されたもので、新たな充填剤として樹脂を採用した。これにより、静電容量は最大10000μF超、定格電圧は最大4000V DCを実現しており、これまでのガス封入式に比べて、エネルギー密度を約10％も向上した。

小型サイズのパワーフィルムコンデンサ「MKK DCi-R」タイプ（B25640）の外観

　MKK DCi-Rタイプは、扁平巻回形内部素子を採用している。これにより、体積充填率は約95％を達成し、小型化を可能とした。しかも、堅牢な構造設計とすることで、大電流、高電圧、高ピーク電流に対応することができるという。樹脂封入式の構造としたことで。放熱性も向上した。

　動作寿命は最大40年、故障率は（FIT）は100未満となっている。さらに、ESR値は最大0.1mΩ、ESL値は最大20nHと低い。自己回復（SH）機能も搭載した。