制御用PCの修理（前編） CPU横の膨れたコンデンサー：Wired, Weird（3/3 ページ）

» 2017年11月08日 11時00分公開

[山平豊（NSS九州），EDN Japan]

前のページへ 1|2|3 　　　　　　

ハンダ面には変色した痕跡

　また、ハンダ面の部品を目視で確認したら、変色した痕跡がある部品が見つかった。図6に示す。

図6：変色した痕跡のあるハンダ面 （クリックで拡大）

　左上のC214の変色した跡が見えるが、この部品もかなり高熱になったと思われた。図6の中央下の赤四角のCPU端子の汚れも気になった。これはフラックスが溶けて固まったものだろう。図5と図6の劣化コンデンサーはCPUソケットの部品面とハンダ面の同じ位置にあり、CPUの温度がかなり高温になったことが原因と思われた。

CPU基板が破損した真の原因は？

　コイン電池もハンダ面にあったので電圧を確認した。実装されていた電池はメモリのバックアップ用だが電圧は残っていなかった。CPU基板のハンダ面の写真を図7に示す。

図7：CPU基板のハンダ面（全体） （クリックで拡大）

　電源が短絡したと思われるCPU基板を修理できる可能性は高い。しかし基板の説明書を入手してマザーボードの構成を把握してから破損した原因を明確にしないと修理しても不具合が再発する恐れがある。まずは手配した基板でPCの修理を行い、その後にCPU基板の修理と故障の原因を調べることにした。

　続きは次回に報告する。

⇒「Wired, Weird」連載バックナンバー一覧

ATX電源の修理～1台目～
今回から2回に渡って、PCなどに利用されるATX電源の修理で垣間見た“悪い設計”を実際の修理手順を追いながら、紹介する。今回は、実装設計上の不具合を製造面でカバーしたものの、結局は動かなくなってしまったATX電源を修理する。
ATX電源の修理～2台目～
今回、修理するのは基板上の部品の一部が焼損してしまっているATX電源だ。「この電源は修理して大丈夫だろうか？」と気後れするほどの焼損ぶり。でも、焼損の原因を見つけることは非常に重要なことである思い気を取り直し、修理に取り掛かった。
リフローのプロセスを理解すれば、実装不良は防げる！
チップ部品の搭載数が増えるに従って、実装不良は増加する。だがチップ部品の実装プロセスを理解すれば、多くの不良は防ぐことができる。今回はSMDのチップコンデンサやSMTリレーの実装不具合例について説明する。
FPGAの進化を上回れ！生産5年目に突如現れた起動不良
FPGAはハードウェアをプログラムできるデバイスで機器の高性能化や小型化には欠かせなくなってきている。複数のFPGAが実装される基板も多くなった。今回は、重要部品となったFPGAに起因したと思われるトラブルと、その原因について詳しく調査を行ったので紹介する。
チップ部品を用いた回路設計の“落とし穴”
表面実装に対応したチップ部品を使用する機会が増えている。その一方で、チップ部品の特性を良く理解せずに回路を設計して基板を製造すると、想定外の“落とし穴”にはまり込んでしまうことがある。
その電源、採用しても大丈夫？安全軽視は“すぐそこにある危機”
15年ほど前、筆者は大手メーカーのサーボシステムで危険な事故に遭遇した。そして最近、奇しくも同じメーカーのモータードライバの修理依頼を受け、詳細に回路を確認したところ、安全設計の欠如が見つかった。サーボシステムは近年では“お掃除ロボット”のような製品にも採用されており、消費者のごく身近に存在する。安全の軽視は“すぐそこにある危機”だといえるだろう。