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3D顔認識に対応する3Dイメージセンサーチップ：インフィニオン REAL3

インフィニオンテクノロジーズは、3Dイメージセンサーチップ「REAL3」ファミリーの新製品として、ToF技術をベースにした3Dイメージセンサーを発表した。スマートフォンの顔認識によるロック解除を容易にする。

» 2018年01月18日 09時00分公開

[EDN Japan]

12×8mm未満のフットプリント

　インフィニオンテクノロジーズは2018年1月、3Dイメージセンサーチップ「REAL3」ファミリーの新製品として、ToF（Time-of-Flight）技術をベースにした3Dイメージセンサーを発表した。ドイツのpmdtechnolgiesと共同開発したもので、スマートフォンの顔認識によるロック解除を容易にする。

ToF技術をベースにした3Dイメージセンサーチップ「REAL3」

　REAL3チップは3万8000ピクセルを有し、各ピクセルに周囲光の影響を抑制するSBI（Suppression of Background Illumination）回路を搭載している。光源に波長940nmの赤外線を合わせ込み、不可視光線の照射を可能にした。

　フットプリントは12×8mm未満。受光部やVCSEL（垂直共振器面発光レーザー）による投光部が含まれるため、スマートフォンに実装できる小型のカメラモジュールを実現した。

　現在サンプルを提供しており、量産開始は2018年第4四半期の予定。ソフトウェアパートナー企業のSensible VisionとIDEMIAでは、ユーザーの顔検出および顔認証向けのアプリケーションソフトウェアを提供しており、デモを利用することができる。

5ミリ秒で距離を測定できるToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは2017年2月、5ミリ秒で距離を測定するToF（Time-of-Flight）測距センサー「VL53L1」を発表した。940nmの垂直共振器面発光レーザー（VCSEL）光源や単一光子アバランシェダイオード（SPAD）光子検出器などを集積した。
短期間での開発を可能にする3D TOFカメラ開発キット
東京エレクトロンデバイスは、高精細／高精度なオリジナル3次元システムを短期間で開発できる、インテリジェント3D TOFカメラ開発キットを発売した。
測定距離2m/測距時間30ms未満のToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは、ToFに基づくFlightSenseを採用した測距センサー「VL53L0X」を発表した。検知対象物の色彩や反射率の影響を受けずにミリメートル単位の測距ができる。
最大2mの高精度近接検出/測距が可能になるIC
インターシルは、最大2mの対象物検出/測距を可能にする、ToFシグナルプロセッシングIC「ISL29501」を発表した。ソリューションの実装面積を低減し、内蔵DSPによるToF計算によって、周辺光の明暗に関係なく最大2mまでの高精度近接検出/測距が可能になるという。
フットプリント4×1.75mmの光センサーモジュール
amsは2016年8月、カラー（RGB）、照度、近接センサーを組み合わせた光センサーモジュール「TMD3700」を発表した。フットプリントは4.00×1.75mm、外形高さは1.00mmである。
ジェスチャー認識を単一点検出で行う光学センサー
アナログ・デバイセズは、単一のセンサーのみで対象者の位置、近接度、ジェスチャーを測定する光学センサー「ADUX1020」を発表した。単一点検出と強い周辺光を除去する機能を搭載している。