FA機器の信号・データ伝送用基板対基板コネクター:フエニックス・コンタクト FINEPITCHシリーズ
フエニックス・コンタクトは、FA機器の信号・データ伝送用に、基板対基板コネクター「FINEPITCH」シリーズを発表した。0.8mmと1.27mmピッチを用意し、さまざまな極数とデザイン、スタッキング高さで、プリント基板をあらゆる方向へ接続できる。
フエニックス・コンタクトは2019年1月、FA機器の信号・データ伝送用に、基板対基板コネクター「FINEPITCH」シリーズを発表した。シールド付きの0.8mmピッチとシールドなしの1.27mmピッチを用意し、同月23日より販売を開始する。
さまざまな極数とデザイン、無段階のスタッキング高さに対応し、プリント基板をあらゆる方向へ接続できる。これにより、自在な基板レイアウトが可能になる。電流値は最大1.4Aで、最大AC500Vの試験電圧に対応する。データ伝送速度は最大16Gビット/秒となる。
基板対基板コネクター「FINEPITCH」シリーズとフラットリボンケーブルとの接続
SMD実装におけるコプラナリティーは0.1mm以下で、挿抜回数は500回。ダブルコンタクトシステムを採用し、信頼性の高い接続を確保した。
0.8mmピッチ品では、シールドによって高いEMC(電磁気的両立性)保護を提供するため、工業用途に適している。1.27mmピッチ品は、機器内でのプリント基板接続に適し、メザニンやコプレナー接続、マザー/ドーター接続、フラットリボンケーブルとの接続が可能になる。
- 車載デジタルカメラ向け高速伝送用コネクター
日本航空電子工業は、車載デジタルカメラ向けの高速伝送用コネクター「MX55J」シリーズを発表した。映像信号として使用される差動伝送(LVDS)で、1.5Gビット/秒クラスに対応する。
- 15Aに対応、バッテリー接続用FPC対基板コネクター
SMKは、小型モバイル機器のバッテリー接続用にFPC対基板コネクター「FB-9」シリーズを開発した。電源端子部の定格電流は15Aで、同社従来製品の約2倍となる大電流に対応した。
- 小型形状で堅牢性の高い基板対基板用コネクター
第一精工は、小型形状で堅牢性の高い基板対基板用コネクター「NOVASTACK 35-PN」を発表した。0.35mmピッチの基板対基板用コネクターにおいて、奥行き1.7mmの小型形状で基板占有面積を削減する。
- 車載向け0.5mmピッチ基板対基板コネクター
京セラは、嵌合(かんごう)状態でXY方向に±1.0mm可動する、0.5mmピッチの基板対基板コネクター「5656」シリーズを発売した。125℃までの高耐熱性を備え、車載機器に求められる厳しい高温環境にも対応する。
- 5A対応0.4mmピッチ基板対基板/対FPCコネクター
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズは、最大5Aの通電を可能にした、0.4mmピッチ基板対基板/基板対FPCコネクター「P4SP」シリーズを発表した。電源用の端子数を削減し、産業機器や民生機器の小型化に対応する。
- 補強金具兼用の電源端子付き基板間コネクター
日本航空電子工業は、電源端子付きの基板対基板接続用コネクター「WP27D」シリーズを発表した。堅牢構造のホールドダウン(補強金具)を採用し、嵌合時の破損を抑えて信頼性を高めた。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.