三菱電機は、大容量のパッケージエアコンや産業用モーターのインバーター向けに、100A/1200V定格のパワー半導体モジュール「大型DIPIPM+」シリーズを発表した。56kW級までの大容量パッケージエアコンに対応できる。
三菱電機は2019年5月、大容量のパッケージエアコンや産業用モーターのインバーター向けに、100A/1200V定格のパワー半導体モジュール「大型DIPIPM+」シリーズを発表した。インバーターの小型化と設計簡素化を可能にする。
同社によると、トランスファーモールド構造としては世界初の100A/1200V定格を達成。56kW級までの大容量パッケージエアコンに対応できる。IC-IGBT間をワイヤで直接接続する独自のダイレクトワイヤボンディング技術により、小型化と大容量化を両立した。外形サイズは、43.0×114.5×7mm。
インバーター回路、コンバーター回路、駆動回路の3回路を1パッケージに内蔵し、外付け部品を削減できる。システム基板上での配線レイアウトを簡素化し、インバーターの小型化につながる。
ほかに、短絡保護回路などの各種保護機能、アナログ温度出力機能を内蔵する。高精度の温度検知機能も搭載しており、放熱設計負荷を軽減できる。
大型DIPIPM+シリーズは、100A/1200V定格の「PSS100NE1CT」の他に、同75A/1200Vの「PSS75NE1CT」、同50A/1200Vの「PSS50NE1CT」の3種類を用意。それぞれのサンプル価格は、7500円、5920円、4400円(税別)となっている。
SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体
638nm赤色高出力半導体レーザー
定格75Aを可能にしたパワー半導体モジュール
メニスカスレンズ内蔵の赤色高出力半導体レーザー
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュールCopyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
記事ランキング