フィルムキャパシター（2）―― メタライズド品の特徴と構造：中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（32）（4/4 ページ）

» 2019年06月24日 11時00分公開

[加藤博二（Sifoen），EDN Japan]

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MIL-HDBK-217F notice2によるキャパシターの故障率の計算

　MIL-HDBKの故障率モデルに従って故障率を計算し、その結果とJEITAが公表している故障率とを比較して標準的なディレーティングを考えます。

　代表的なメタライズドフィルムキャパシターの値は0.1μFとします。その他の条件、計算式は下表の通りです。

表4：MIL-HDBK-217Fによる故障率の計算

　JEITAとMIL-HDBKはほぼ同じ故障率になり、JEITAの背景にある平均的な設計値は上記のようなディレーティングになっていると推定できます。

＊1）

＊2）容量係数π_Cは誘電体フィルムの故障密度（欠点/m²）を考えると有益なパラメーターと考えられます。
＊3）電圧ストレスについては絶縁物として一般的な電圧n乗則が用いられています。

　次回は構造に起因するフィルムキャパシター固有の使用上の注意点について説明します。

執筆者プロフィール

加藤　博二（かとう　ひろじ）

1951年生まれ。1972年に松下電器産業（現パナソニック）に入社し、電子部品の市場品質担当を経た後、電源装置の開発・設計業務を担当。1979年からSPICEを独力で習得し、後日その経験を生かして、SPICE、有限要素法、熱流体解析ツールなどの数値解析ツールを活用した電源装置の設計手法の開発・導入に従事した。現在は、CAEコンサルタントSifoenのプロジェクト代表として、NPO法人「CAE懇話会」の解析塾のSPICEコースを担当するとともに、Webサイト「Sifoen」において、在職中の経験を基に、電子部品の構造とその使用方法、SPICE用モデルのモデリング手法、電源装置の設計手法、熱設計入門、有限要素法のキーポイントなどを、“分かって設計する”シリーズとして公開している。

⇒連載『中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座』バックナンバー

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