Nexperiaは、次世代GaN技術を採用した650V GaN FET「GAN041-650WSB」「GAN039-650NBB」を発表した。安定性とスイッチング性能、オン状態の性能に優れ、オン抵抗はそれそれ最大41mΩ、最大39mΩに抑えている。
Nexperiaは2020年6月、650V GaN(窒化ガリウム)FETの「GAN041-650WSB」「GAN039-650NBB」を発表した。両製品とも、車載用半導体規格「AEC-Q101」に準拠、車載、5G(第5世代移動通信)、データセンター市場などに向け展開する。既にサンプル供給を開始している。
両製品は、エピ貫通ビアを用いる次世代高耐圧GaN HEMT H2技術を採用。これにより不具合が低減し、ダイのサイズが約24%縮小している。安定性とスイッチング性能、オン状態の性能に優れ、複雑なドライバや制御機能を必要としないカスコード構成のため、アプリケーション設計を簡素化する。
GAN041-650WSBはTO-247パッケージで、オン抵抗を最大41mΩに低減した(25℃時の代表値は35mΩ)。GAN039-650NBBは、銅クリップを用いた同社独自のCCPAK表面実装パッケージを採用しており、オン抵抗が最大39mΩとさらに低くなっている(25℃時の代表値は33mΩ)。CCPAKパッケージは、上面あるいは下面冷却の構成で、放熱特性をさらに高められる。
同社は、まずGAN041-650WSBと電源モジュールメーカー向けのベアダイ製品をリリースし、続けてGAN039-650NBBを発売する。
650Vの高電圧高効率GaN FET
最大10kW対応の600V GaN FET
650V GaN FETパワー半導体をPFCに採用
スイッチング周波数50MHzの高速GaN FETドライバー
宇宙産業用耐放射線パッケージのGaN FETとドライバー
GaN半導体をベースとした三相インバーターCopyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
記事ランキング