ウェアラブル機器向け小型コネクター：パナソニックIS 基板対FPC狭ピッチコネクター R35Kシリーズ

パナソニック インダストリアルソリューションズは、ウェアラブルデバイス向けの基板対FPC狭ピッチコネクター「R35K」シリーズを発表した。1列端子構造の採用により、同社従来品と比較して基板上の実装面積が約49％削減している。

[EDN Japan]

　パナソニック インダストリアルソリューションズは2020年12月、ウェアラブルデバイス向けの基板対FPC狭ピッチコネクター「R35K」シリーズを発表した。同月から量産を開始する。

基板対FPC狭ピッチコネクター「R35K」シリーズ

　同シリーズは1列端子構造を採用しており、片側のみの端子からの配線が可能だ。そのため、同社従来品で2列端子構造の「S35」シリーズと比較して、基板上の実装面積が約49％削減している。

振動や衝撃に強い、独自のコンタクト構造を採用

　ウェアラブル機器に求められる耐振動、耐衝撃性能を満たすため、高精度な屈曲成形を用いた同社独自の構造を採用し、コンタクト部に十分なバネ特性を持たせている。これにより、ヘッダ部およびソケット部が抜けにくく、また壊れにくくなっている。

　嵌合高さは0.6mmで、ラインアップは4芯タイプと6芯タイプの2種類。サイズは4芯タイプが1.3mm×2.24mm、6芯タイプが1.3mm×2.94mmとなっている。電源用端子3A、信号用端子0.3Aと小型ながらも高電流仕様で、急速充電などにも対応できる。

　主な用途として、リストバンド型やAR（拡張現実）グラス、VR（仮想現実）グラスなどのウェアラブルデバイス、イヤフォン型ヒアラブルデバイスなどを見込む。