140dB超のダイナミックレンジを実現した8.3MピクセルCIS : オンセミ AR0821CS
オンセミは、1/1.7インチで8.3MピクセルのCMOSイメージセンサー「AR0821CS」を発表した。eHDR技術を採用しており、140dB超のダイナミックレンジを達成。厳しい照明条件下でも高品質な画像を提供する。
オンセミ(onsemi)は2021年10月、1/1.7インチで8.3MピクセルのCMOSイメージセンサー「AR0821CS」を発表した。既に、量産および販売を開始している。
CMOSイメージセンサー「AR0821CS」
AR0821CSは、組み込み型ハイダイナミックレンジ(embedded High Dynamic Range:eHDR)技術を採用しており、140dB超のダイナミックレンジを達成している。
8.3Mピクセルの4Kビデオを60フレーム/秒で撮影可能で、同社独自の2.1μm DR-Pix 裏面照射(BSI)ピクセルデザインにより、高い量子効率を有する。また、複数のサブサンプリングモードを搭載。データ転送量を最適化し、用途に応じて画像を高速で提供する。
同社のコプロセッサ「AP1302」や、同社の技術パートナーが提供するISP(Image Signal Processor)、SoC(System on Chip)に対応する。AR0821CSベースのカメラシステムを開発する際には、「DevSuite」ソフトウェアやDevSuiteに同梱のカスタムファームウェアが開発を効率化し、製品の迅速な市場投入を支援する。
厳しい照明条件下でも高品質な画像を提供するため、スキャナーやリーダー、マシンビジョンカメラ、ドローン、ダッシュボードカメラ、スマートビルディングの監視およびセキュリティシステムといった、さまざまな用途に使える。
なお、AR0821CSは、Baslerのカメラモジュール「dart」ファミリーに既に採用されている。
グローバルシャッター搭載の低ノイズ産業用CIS
Teledyne e2vは2021年9月、グローバルシャッターピクセルを搭載した、2Mピクセルと1.5Mピクセルの低ノイズ産業用CMOSイメージセンサー「Topazシリーズ」を発表した。
グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー「VD55G0」「VD56G3」を発表した。同社は、「先進的なプロセス技術によって、最小クラスのピクセルで高い感度と低いクロストークを実現した」としている。
マシンビジョン/MR向けグローバルシャッター搭載CIS
オン・セミコンダクターは、グローバルシャッター搭載の2.3MピクセルCMOSイメージセンサー「AR0234CS」を発表した。シャッター効率に優れ、高速シーンでのフレーム間のひずみやモーションアーチファクトを低減し、鮮明な画像を生成する。
産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー
ソニーは、裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX5xx」シリーズを発表した。画素サイズを従来比約63%の2.74μm角に微細化し、同一光学サイズで約1.7倍の解像度に高めた。
0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー
オン・セミコンダクターは、解像度0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー「ARX3A0」を発表した。アスペクト比は1:1で、1/10インチの正方形フォーマットのため、高さの低いモジュール設計に対応する。
3D三角測量用途向けCMOSイメージセンサー
Teledyne e2vは、3Dレーザー計測用途に特化したCMOSイメージセンサー「FLASH」ファミリーを発表した。水平解像度が4Kと2Kの2種類を用意し、6μmのグローバルシャッターCMOSピクセルを搭載する。
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