220万画素の小型グローバルシャッター搭載イメージセンサー:ams OSRAM Mira220
ams OSRAMは、220万画素のグローバルシャッターイメージセンサー「Mira220」を発表した。BSI技術を用いた積層チップ設計により、パッケージサイズを5.3×5.3mmに小型化した。
ams OSRAMは2022年7月、220万画素のグローバルシャッター搭載イメージセンサー「Mira220」を発表した。BSI(裏面照射)技術を用いた積層チップ設計により、パッケージサイズを5.3×5.3mmに小型化した。既にサンプル出荷を開始している。
グローバルシャッター搭載イメージセンサー「Mira220」 出所:ams OSRAM
同社が実施した社内テストでは、2Dおよび3Dセンシングシステムで用いられる940nmのNIR(近赤外線)波長で量子効率が38%に達した。高い量子効率により、近赤外線照明装置の出力電力を削減できる。
消費電力は、フル解像度かつ90フレーム/秒で350mW、アイドルモードで40mW、スリープモードで4mWとなっており、低消費電力に対応した。画素サイズは2.79μm、有効解像度は1600×1400ピクセル、最大ビット深度は12ビット。センサーは、光学サイズが1/2.7インチとなっている。
また、外部トリガーや水平および垂直ミラーリング、ウィンドウイング、CDS(デジタル相関二重サンプリング)、行ノイズ補正といった機能を備える。
AR(拡張現実)やVR(仮想現実)デバイス、ドローン、ロボット、スマートドアロック、無人搬送車などでの利用を見込む。
- ドライバモニタリング向けイメージセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、ドライバモニタリングシステム向けにグローバルシャッター機能を備えたイメージセンサー「VB56G4A」を発表した。高性能で低消費電力、かつ信頼性に優れたドライバモニタリングシステムの設計を簡略化する。
- 車載CMOSイメージセンサー向けの複合電源
日清紡マイクロデバイスは、車載CMOSイメージセンサー向けの複合電源「RN5T5611」シリーズを開発した。車載用の機能安全に対応しており、「ISO26262 ASIL-D」開発プロセスに準拠している。
- グローバルシャッター搭載の低ノイズ産業用CIS
Teledyne e2vは2021年9月、グローバルシャッターピクセルを搭載した、2Mピクセルと1.5Mピクセルの低ノイズ産業用CMOSイメージセンサー「Topazシリーズ」を発表した。
- 140dB超のダイナミックレンジを実現した8.3MピクセルCIS
オンセミは、1/1.7インチで8.3MピクセルのCMOSイメージセンサー「AR0821CS」を発表した。eHDR技術を採用しており、140dB超のダイナミックレンジを達成。厳しい照明条件下でも高品質な画像を提供する。
- A3複合機用途向けCCDイメージセンサー
東芝デバイス&ストレージは、A3複合機用途向けのレンズ縮小型CCDリニアイメージセンサー「TCD2726DG」を製品化し、サンプル出荷を開始した。動作クロックレートが100MHzで、同社従来品より高速化している。
- 自動でAI画像認識が可能なカメラモジュール
オン・セミコンダクターは、クラウドベースのAIと画像キャプチャー、画像認識を組み合わせた「RSL10 Smart Shot Camera」を発表した。監視カメラやスマート農業などにおけるIoTエンドポイントでAIベースの画像認識が可能となる。
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