東芝デバイス&ストレージは、高放熱型パッケージ「L-TOGL」を採用した、車載用40V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「XPQR3004PB」「XPQ1R004PB」の量産出荷を開始した。従来品に比べてパッケージ抵抗が約70%減少した。
東芝デバイス&ストレージは2023年1月、高放熱型パッケージ「L-TOGL」を採用した、車載用40V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「XPQR3004PB」「XPQ1R004PB」の量産出荷を開始した。インバーターやロードスイッチ、半導体リレー、モータードライブなどの車載用途に適する。
L-TOGLパッケージは、銅クリップでチップからアウターリードまでを一体化し、製品内部のポストを廃したポストレス構造となっている。多ピン構造のソースリードにより、従来の「TO-220SM(W)」に比べてパッケージ抵抗が約70%減少した。
XPQR3004PBは、TO-220SM(W)を用いた同社従来品「TKR74F04PB」と比較して、ドレイン電流が400Aと1.6倍に拡大した。XPQ1R004PBは、チャンネル-ケース間の過渡熱インピーダンスが0.65℃/Wで、TKR74F04PBに比べて50%低減している。オン抵抗は、それぞれ0.23mΩ、0.8mΩ。車載電子部品規格「AEC-Q101」に準拠する。
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