東芝デバイス&ストレージは、車載向け40V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「XPJR6604PB」「XPJ1R004PB」の販売を開始した。新型パッケージ「S-TOGL」を採用している。
東芝デバイス&ストレージは2023年8月、車載向け40V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「XPJR6604PB」「XPJ1R004PB」の販売を開始したと発表した。
サイズ7.0×8.44mmの新型パッケージ「S-TOGL」を採用。同パッケージは、チップからアウターリードまでを一体化したポストレス構造となっている。また、ソース端子を多ピン化していて、パッケージ抵抗が低減した。高密度でコンパクトなレイアウトが可能となり、車載機器の小型化と高放熱性に貢献する。
S-TOGLパッケージと同社の「U-MOSIX-H」プロセスの組み合わせによって、「TO-220SM(W)」をパッケージに用いた同社の既存製品と比較し、オン抵抗が約11%減少したほか、実装面積も約55%縮小した。
ドレイン抵抗がXPJR6604PBで200A、XPJ1R004PBで160Aとそれぞれ大きく、大電流の通電が可能だ。S-TOGLパッケージは実装応力を緩和するガルウイングリード形状によって、基板実装はんだの接合信頼性向上に寄与する。
車載向け電子部品規格「AEC-Q101」に準拠し、インバーターやロードスイッチ、半導体リレー、モータードライブといった車載機器での用途に適する。なお、ゲートしきい値電圧ごとのグルーピング納品にも対応している。
150V耐圧NチャンネルパワーMOSFET、東芝
高放熱型パッケージの車載向けパワーMOSFET
低オン抵抗の150V耐圧NチャンネルパワーMOSFET
低オン抵抗の30V耐圧NチャンネルパワーMOSFET
低オン抵抗の100V耐圧NチャンネルパワーMOSFET
48V系車載用100V耐圧NチャネルパワーMOSFETCopyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
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