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» 2023年12月22日 09時00分 公開

200以上のオプションを選択できる、プレスフィット端子パワーモジュールマイクロチップ SP1F、SP3F

マイクロチップ・テクノロジーは、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。はんだレスでプリント基板に実装できる。

[EDN Japan]

 マイクロチップ・テクノロジーは2023年12月、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。既に受注を開始している。

パワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプション パワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプション 出所:マイクロチップ・テクノロジー

 プレスフィット端子を備えたことで、プリント基板上の適切なサイズの穴に端子を圧入すれば、パワーモジュールをはんだ付けしなくても電気的に接続できる。自動実装やロボットによる実装が可能になるため、組み立て工程の簡素化や製造コストの低減に寄与する。

SiまたはSiCを用いたオプションを選択可能

 SP1FおよびSP3Fでは、Siに加えてSiC(炭化ケイ素)を用いたオプションを選択可能で、さまざまな構造や定格を備えた200以上のバージョンがある。電圧範囲は600〜1700V、最大電流は280Aとなっている。

 両モジュールの詳細な実装手順は、同社のWebサイトに掲載しているアプリケーションノート「AN4322」で確認できる。

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