200以上のオプションを選択できる、プレスフィット端子パワーモジュール：マイクロチップ SP1F、SP3F

マイクロチップ・テクノロジーは、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。はんだレスでプリント基板に実装できる。

[EDN Japan]

　マイクロチップ・テクノロジーは2023年12月、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。既に受注を開始している。

パワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプション 出所：マイクロチップ・テクノロジー

　プレスフィット端子を備えたことで、プリント基板上の適切なサイズの穴に端子を圧入すれば、パワーモジュールをはんだ付けしなくても電気的に接続できる。自動実装やロボットによる実装が可能になるため、組み立て工程の簡素化や製造コストの低減に寄与する。

SiまたはSiCを用いたオプションを選択可能

　SP1FおよびSP3Fでは、Siに加えてSiC（炭化ケイ素）を用いたオプションを選択可能で、さまざまな構造や定格を備えた200以上のバージョンがある。電圧範囲は600〜1700V、最大電流は280Aとなっている。

　両モジュールの詳細な実装手順は、同社のWebサイトに掲載しているアプリケーションノート「AN4322」で確認できる。